2014年国家推出《集成电路产业推进规划纲要》，并且与之匹配的推出了“国家集成电路产业投资基金”。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》定调指出：“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”。

　　目标到2020年，集成电路产业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际领先水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　股东结构：集成电路大基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业共同发起成立。

　　一期和二期基金的基本情况：大基金一期自从2014年成立，投资总期限计划为15年，分为投资期（2014-2019年）和回收期（2019-2024年）。

　　大基金一期累计对外投资了72家公司或机构，形成了完整的产业布局。涵盖了IC设计、IC制造-代工、IC制造-存储、特色工艺、封装测试、设备、材料及生态建设各个环节。

　　在2019年大基金第一轮投资进入尾声后，2019年末，大基金二期适时推出，10月22日完成注册，注册资本为2042亿元，相比较一期注册资本显著增加。

　　比如像金、银、铜、铁等金属，导电性能好，因此叫做导体。木材、玻璃、陶瓷、云母等不易导电，所以叫做绝缘体。还有一类物质，导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如硅、锗、砷化镓等，就叫半导体。

　　1947年12月，在美国新泽西州贝尔实验室里，3位科学家在试验里发现，微弱电流通过半导体器件的时候，可以产生放大效应，控制大得多的电流。这个器件就是我们熟知的晶体管。

　　晶体管的体积很小，只有电子管的十分之一到百分之一，同时放热很少。所以晶体管主要用于设计小型、复杂和可靠的电路。

　　1958年9月，美国的德州仪器公司用同一材料在同一块电路板上放进去了晶体管、电阻和电容等元器件，人类历史上第一块集成电路由此诞生。

　　集成电路是一门高科技，它促进了很多门学科的发展，包括自动化、装备生产、精密仪器、微细加工等产业，1美金的芯片所能带动的GDP相当于100美金。

　　从2008年开始，我们国家的集成电路进口已经超过了石油和粮食，成为进口商品中的最大部分，集成电路也已经成为我们国家越来越重要的产业。

　　集成电路是整个电子信息产业链的最上游，是各种电子终端产品得以运行的基础，像我们的电脑、手机、平板等电子产品里，都需要集成电路。集成电路相当于这些设备的大脑，如果没有集成电路的话，这些设备什么事情都做不了。

　　集成电路的产业链分成了设计、封装和制造，业内也会把延展部分的设备和材料算进去，所以产业链上包括了五类公司。

　　产业链里大部分的公司大家都应该听到过，比如国际上比较有名的设计公司就是高通，封装公司是日月光、制造是台积电，设备有很多，像最重要的光刻机是由ASML生产的，材料公司也很多，比较知名的有信越化学。

　　产业链里，设计是最上游，毛利率最高，高通的毛利率可以到65%-70%左右，非常惊人。封装测试处在微笑曲线的下游，有点像劳动密集型企业，毛利率是最低的，看看国内的通富微电、长电科技就知道，大概在20%左右。制造在价值链上比重最高，相对来说竞争壁垒也是最高的。

　　现在已经上市的集成电路的公司也有不少。比如在制造端，有中芯国际和华宏宏力；封测三巨头，长电科技、通富微电和华天科技；设备和材料里，市场最看好的是北方华创；设计里有北京君正、全志科技、中颖电子等。

　　从产业变革的角度看，未来有两个比较明显的趋势。首先是大数据驱动，第二是中国制造。

　　集成电路的需求驱动，最早的是来自于计算需求（Computer Centric），在这个阶段，我们看到的是个人电脑（PC）的普及，英特尔提供了计算相关的芯片，第二阶段是移动需求（Mobile Centric），以智能手机为代表，我们看到了高通和台积电的崛起。现在是进入了第三阶段，依靠大数据驱动。

　　和数据相关的有四大环节：数据的产生、数据的传输、数据的存储和数据的分析。相应的这四大环节都会产生很多类型的芯片需求。

　　另外一个趋势就是产业转移。全球集成电路的产业转移有这样一个特点：一开始是劳动密集型的产业，然后发展的是资本技术密集型的产业，最后是发展技术密集及高附加值产业。

　　劳动密集型是集成电路产业转移的第一阶段，比如我们国家的封测行业已经接近完成这样的一个产业转移了，其他国家的封测都被我们干趴下了。

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