格隆汇5月10日丨机器人(300024.SZ)于2023年5月8日10:30-12:00接受机构调研，就“公司半导体产品的国产替代情况？”，公司表示，近年来，我国已加快了半导体上游零部件的研发进度，国产化导入也在加速，为了进一步扩大产能，扩充市场份额，满足未来5G、AI、物联网、消费电子、新能源汽车、数据中心等下游增长需求，国产重点半导体晶圆厂/IDM厂普遍有了扩产规划，未来大部分国产新建产线将陆续投产，有望加强国产半导体晶圆厂/IDM厂的全球竞争力。在全球地缘政治日益紧张、科技竞争日趋激烈的大背景下，国内半导体行业面临着更为复杂的供需环境，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，随着下游制造和代工产能的持续释放，半导体设备行业有望实现较快增长，半导体供应链的国产化在2023年将深入推进。

　　公司始终以产业安全，实现自主可控为目标，是国内较早能做到半导体机械手产品产业化的公司。半导体领域设备导入壁垒较高，一般导入周期在六个月至一年，公司二轴和三轴机械手产品系与国际厂商竞争的主流产品，后续进入批量销售阶段之后，会有较大的进口替代空间，未来伴随着半导体行业外部环境导致的国产替代需求仍会持续，公司也会为业务释放提前布局产能。