7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research Corporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

　　在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令泛林集团销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林集团及泛林集团的两名个人被告披露、使用或允许他人使用中微公司的专有的技术秘密。法院还命令泛林集团为其侵犯商业秘密向中微公司支付赔偿金和法律费用。

　　中微公司曾于2010年12月向上海市第一中级人民法院提起诉讼，主张泛林集团侵犯中微公司的商业秘密。

　　具体来说，中微公司当时主张泛林集团在数年前非法获取了中微公司机密的技术文件和机密的反应腔内部照片。中微公司还主张泛林集团安排其技术专家在证据保全时不恰当地察看和测量中微刻蚀机的内部结构，然后使用获取的信息于2009年1月向台湾智慧财产法院起诉中微专利侵权，试图影响中微产品进入台湾市场。

　　资料显示，2009年1月，泛林集团指控中微公司型号为 Primo D-RIE 的等离子蚀刻机侵害它的台湾 TW136706“电浆反应器中之多孔的电浆密封环”和 TW126873“于电浆处理室中大量消除未局限电浆之聚焦环配置 ”。并在在台湾发起了针对中微公司台湾分公司及其关联企业的侵权诉讼。

　　随后，中微公司以事实回应泛林的指控并指出泛林所提出的被侵权的根本就是无效的。2009年6月，泛林公司除了仅保留与 TW136706相关的部分侵权主張外，撤回了它其他大多数的侵权主張。台湾智慧财产法院法官在听取双方针对有效性问题辩论后，基于不需要更进一步的調查关于侵权的争议点，在2009年9月8日驳回了该案，并认定泛林集团主张遭到侵害的是无效的。

　　这个胜利对中微公司意义重大，并保证了中微公司能够持续在台湾市场布局和推广其技术的产品。

　　中微公司董事长兼首席执行官尹志尧博士表示：“中微公司极度重视自主创新和知识产权保护。我们在研发方面大量投入，致力于为我们的全球客户带来创新性的技术和解决方案。与此同时，我们全力保护我们的专有技术与知识产权，我们不容忍侵犯公司商业秘密或其他不光彩的行为。本次终审的胜诉判决，再次凸显了中微公司保护自身权益的决心，也展示了监管部门对国内外市场主体一视同仁的公正立场。”

　　值得一提的是，在数年前，中微公司在与美国半导体设备厂商Veeco的相关专利侵权诉讼当中也获得胜利。

　　中微公司于2017年7月13日向福建省高级人民法院正式起诉维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司（以下简称“Veeco上海”）专利侵权，申请对Veeco上海发布永久禁令，要求禁售相关侵权的MOCVD设备，以及在该等MOCVD设备中使用的基片托盘，并赔偿中微经济损失1亿元人民币以上。

　　随后，Veeco上海向国家知识产权局专利复审委员会（以下简称“专利复审委”）提交专利无效宣告请求，主张中微专利无效。另外，还有一位自然人也对该涉案专利提起了无效宣告请求。针对两个请求，专利复审委先后分别开庭审理，并于2017年11月24日驳回了两个无效宣告请求，确认中微专利有效。

　　2017年12月8日，中国福建省高级人民法院同意了中微公司针对Veeco上海禁令申请，该禁令立即生效执行，不可上诉。

　　据中微半导体官网介绍，刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。

　　中微公司专注于研发干法刻蚀（等离子体刻蚀）设备，用于在晶圆上加工微观结构。干法刻蚀通过等离子释放带正电的离子来撞击晶圆以去除（刻蚀）材料。根据所要去除材料和加工器件结构的不同，可分为电介质刻蚀、导体刻蚀和硅通孔刻蚀。

　　新电子材料的集成和加工器件尺寸的不断缩小为刻蚀设备带来了新的技术挑战，同时对性能的要求（刻蚀均匀性、稳定性和可靠性）越来越高。中微公司凭借一系列刻蚀设备组合处于刻蚀创新技术的前沿，帮助芯片制造商加工10纳米、7纳米甚至5纳米及更先进的微观结构，具有成本优势。

　　中微公司自主研发生产的刻蚀设备已被众多领先客户的芯片生产线所采用，用于制造先进的半导体器件，以推动人工智能、机器学习和机器人技术的发展。这些半导体器件还能提供逻辑和存储器，以应用于消费者电子产品、5G网络、功能强大的服务器、自动驾驶汽车、智能电网等领域。

　　关键字：编辑：王兆楠 引用地址：中微半导体诉美国半导体厂商侵犯刻蚀机商业秘密案，终审胜诉！

　　进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发 北京时间2021年12月8日，泛林集团在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion® GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。 随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这要求进一步提升更高深宽比结构的跨晶圆均匀性。这些完善通过采用先进的器件结构即可实现，无需牺牲外形因素。为此，器件制造商需要具备极其精确且均匀的深硅刻蚀工艺。 Syndion GP的问世正是为了支持这种精密制造工艺。它可以配置于200mm和300m

　　发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件需求 /

　　紫光旗下的长江存储在2019年9月份正式量产了国内首个64层堆栈的3D闪存，容量256Gb，TLC芯片，2020年长江存储还会进一步提升产能，年底将达到每月6万片晶圆的水平，是初期产能的10倍。 产能的扩充将需要更多的设备，这就包括了国产设备。1月2日，上海中微半导体宣布中标了9台蚀刻机，而2019全年他们中标的也不过13台。 此前，中微半导体的5nm蚀刻机也已经打入台积电的供应链。中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧博士就指出，中微半导体正在跟随台积电按照摩尔定律的发展走，后者的3nm工艺已经研发一年多了，预计2021年初就要试产。而中微半导体也在跟着这个路线

　　泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来 泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。 Q1：数十年来，集成电路微缩一直是芯片制造行业推进设计进步的手段。但是，与之相关的成本一直在攀升，而且就每个节点而言，缩小尺寸能体现的优势也在减少。请问您怎么看待摩尔定律？我们是否需要2nm甚至更先进的制程？是否需要更多的算力？ Dr.Fried：算力全面提升10倍也不嫌多。因为所有的一切都需要算力，包括每个用户交互点、存储点和每一

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　　近期，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会（Lam Research Technical Symposium）。来自泛林集团、清华大学、加州大学伯克利分校、麻省理工学院和斯坦福大学的世界著名学者与业界专家出席了本次研讨会，就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见，探讨如何更好地助力产业技术突破与创新发展。 清华大学副校长、北京市未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士向与会来宾致欢迎辞时谈到：“随着后摩尔时代的到来，垂直方向的尺寸缩小技术以其集成化、多样化等优势而得到广泛认可。清华大学一直致力于芯片技术的研究和开发，并被广泛认为是中国该领域研究的先驱

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　　作为全球头号代工厂，台积电的新工艺正在一路狂奔，7nm EUV极紫外光刻工艺已经完成首次流片，5nm工艺也将在2019年4月开始试产。 不过众所周知，半导体工艺是一项集大成的高精密科技，新工艺也并非台积电自己完全搞定，而是依赖整个产业链的设备和技术供应，比如大家比较熟悉的光刻机，就普遍来自荷兰ASML。 据了解， 在台积电的5nm生产线中，就将有来自深圳中微半导体的5nm等离子体蚀刻机，自主研发，近日已经通过了台积电的验证。 中微半导体与台积电在28nm工艺世代就已经有合作，10nm、7nm工艺也一直延续下来，如今又顺利挺进最先进的5nm。 据介绍， 等离子体刻蚀机是芯片制造中的一种关键设备，用来在芯片上进行微观

　　美国维易科精密仪器有限公司（Veeco，以下简称“维易科”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL，以下简称“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。 维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述：“我高兴地报告大家，我们已经达成了一个共同商定的对现存知识产权纠纷的和解方案。这使我们的MOCVD业务恢复正常运营。” 中微董事长兼首席执行官尹志尧博士 中微董事长兼首席执行官尹志尧博士评述道：“竞争对手们基于全球客户的利益该如何解决好知识产权事宜，这次和解

　　与Veeco、SGL间的专利诉讼达成和解 /

　　10月8日，中微公司发布公告称，为了抓住集成电路产业发展的机遇，公司拟使用自有资金5,000万元参与投资华芯卓越创业投资中心（有限合伙）（以下简称“目标基金”），该基金的管理人为华芯原创，由于公司董事黄庆担任华芯原创的董事兼总经理，根据相关规定，华芯原创构成公司的关联方，本次投资构成公司的关联交易。 公告显示，该基金规模计划募集20亿元，主要投资于位于中国境内从事以半导体及电子产业链（包括软件及服务业务）业务的相关企业，具体投资项目由普通合伙人及管理人确定。 中微公司称，公司本次对外投资以自有资金投入，不会对公司现有业务开展造成资金压力，不会影响公司生产经营活动的正常运行。投资产业基金将有助于公司产业链协同，推动公司整体战略目标

　　Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上 近日， 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案 ，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus® 产品系列

　　推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率 /

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