，应用材料公司（Applied Materials）半导体产品集团（SPG）总裁普拉布·拉贾（Prabu Raja）在古吉拉特邦甘地纳加尔举行的Semicon 2023会议间隙表示，印度中央政府从半导体封装和测试开始，建立一个完整的芯片生态系统的方法是正确的。

　　全球领先的半导体制造精密仪器制造商之一应用材料公司上个月宣布，将投资4亿美元在班加罗尔建立一个合作工程中心，这将是该公司在印度的第二个办事处。

　　拉贾表示：“这个新中心是为了开发我们设备所需的所有技术，包括设计和工程，我们的研发中心支持我们在圣克拉拉中心所做的工作，我们在印度做了很大一部分。”

　　这笔4亿美元的投资将在未来四年内完成，该公司计划为新业务建造一个绿地单元。

　　他对《经济时报》表示：“我们确实已经具备了一定的能力，有了这些能力，在我们拥有合适基础设施的某些领域，我们将开始与供应商进行包容性的协作创新。”

　　“印度有人才，”拉贾称，“我认为，现在从包装开始的做法是正确的，而不是一味追逐（全产业链），我不知道这是否是唯一的方法，但这是正确的方法。”