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至纯科技(603690):上海至纯洁净系统科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
时间:2023-08-05 09:11 点击次数:168

  贵所于 2023年 5月 22日出具的《关于上海至纯洁净系统科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》(上证上审(再融资)〔2023〕336号)已收悉。

  根据贵所的要求,上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称“发行人”、“公司”或“至纯科技”)与保荐机构国泰君安证券股份有限公司(以下简称“国泰君安”)、发行人律师、申报会计师对审核问询函中所涉及的问题进行了认真核查并发表意见,在此基础上对发行人向特定对象发行股票申请文件进行了补充和修订。

  如无特别说明,本问询函回复报告中的简称或名词释义与《上海至纯洁净系统科技股份有限公司向特定对象发行 A 股股票募集说明书(申报稿)》(以下简称“募集说明书”)中的相同。

  根据申报材料,1)公司的主营业务包括系统集成业务与半导体设备业务,公司主要为泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。2)公司本次募集资金主要用于“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”、“至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目”、“启东半导体装备产业化基地二期项目”及补充流动资金或偿还债务。3)前次募投项目存在尚未完工或尚未实现效益等情形。4)公司尚未取得募投项目“至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目”与“启东半导体装备产业化基地二期项目”相关土地权证。

  请发行人说明:(1)本次募投项目与公司主营业务、前次募投项目在产品、技术、生产工艺及设备等的区别与联系,公司在前次募投项目尚未实现效益的情况下实施本次募投项目的必要性及主要考虑,是否涉及重复建设;(2)结合报告期内系统集成与半导体设备行业发展情况、主要技术路线,公司所处行业地位,本次募投项目主要产品价格、市场供求关系等变化情况、公司在技术、人员、专利等领域的储备情况,说明本次募投项目实施的可行性;(3)结合公司竞争对手产能及扩产安排、意向客户或在手订单、公司业务发展规划、目前主要产品的产能利用率情况、前次募投项目主要产品的产能实现情况等,说明本次新增产能的合理性、新增产能与公司业务发展情况的匹配性、新增产能具体消化措施;(4)上述募投项目土地权证办理情况,预计取得时间,是否存在办理障碍,相关不利因素是否可能影响本次项目顺利实施,是否已充分提示相关风险;(5)公司及控股、参股子公司是否从事房地产业务,本次募集资金是否投向房地产相关业务,公司主营业务及本次募投项目是否符合国家产业政策。

  (一)本次募投项目与公司主营业务、前次募投项目在产品、技术、生产工艺及设备等的区别与联系,公司在前次募投项目尚未实现效益的情况下实施本次募投项目的必要性及主要考虑,是否涉及重复建设

  1、本次募投项目与公司主营业务、前次募投项目在产品、技术、生产工艺及设备等的区别与联系

  本次募投项目与公司主营业务在产品、技术、生产工艺及设备等的区别与联系如下:

  本项目拟研发的单片湿法工艺模组、单片 式腔体及核心零部件产品主要以高阶先进 制程设备为目标,借助核心零部件的成功 研发,实现整机产品在 14nm及以下的逻 辑芯片及 1Xnm存储芯片、以及一些特殊 工艺的制造应用,与现有成熟产品存在区 别

  本项目基于公司现有半导体湿法设备 在 28nm工艺节点的研发及生产积 累,将针对 14nm 及以下工艺节点的 高阶单片湿法工艺模组、单片式腔体 及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件 进行研发及产业化,增加核心产品的 竞争力,进入更高阶产品的竞争

  与主营业务相比,本项目中的高阶单片湿 法工艺模组涉及到的技术包含高温化学蚀 刻反应的处理技术、晶圆晶边清洗技术、 以及 SPM高阶制程清洗工艺技术等先进湿 法领域技术

  本项目是基于公司现有半导体湿法设 备在 28nm工艺节点的研发及生产的 技术积累

  本项目生产工艺主要包含零部件产品的精 密机加工、表面处理、及焊接等工艺以及 高阶模组产品的集成组装生产能力

  本项目以公司目前成熟产品的生产工 艺基础及生产经验作为迈向更高阶产 品的支撑

  与主营业务相比,本项目的零部件产品生 产主要涉及精密加工及配套检测设备

  本项目在单片湿法工艺模组产品中使 用到的部分生产设备与目前半导体设 备业务中使用到的生产设备有部分一 致

  1、半导体设备及系统集成设备产品方面,本 项目主要针对北方客户市场,与主营业务产 品区别较小,但销售区域不同 2、零部件产品方面,针对国内半导体设备核 心零部件进口依赖局面,为加速推进我国半 导体设备零部件国产化进程,本项目涉及半 导体设备及系统集成及支持设备零部件的研 发及生产,与公司目前主营业务产品不同

  本项目的主要产品之一为系统集 成及支持设备,以及半导体湿法 设备,主要是基于公司现有成熟 的半导体湿法设备以及系统集成 及支持设备的工艺技术积累,对 于公司现有成熟设备产品的产能 的扩充

  本项目中零部件产品涉及零部件设计与技术 包含耐压性设计、膜片的工艺技术,以及通 过结构设计优化、加工工艺改进等方式提高 零部件寿命等技术,与公司现有半导体设备 业务技术不同

  本项目设备产品的技术与生产工 艺主要基于公司现有成熟的半导 体湿法设备以及系统集成及支持 设备的技术及工艺技术积累

  本项目零部件产品的生产工艺与目前主营业 务的半导体设备产品不同,零部件生产涉及

  设备的技术及工艺技术积累,是 对于公司现有成熟产品的产能扩 充,因此设备产品的生产工艺与 主营业务相同

  本项目中零部件产品生产过程涉及到精密加 工设备及配套检测设备,与主营业务所需设 备有所区别

  本项目半导体设备产品为公司对 于现有成熟产品的产能扩充,因 此涉及到的生产设备与主营业务 中半导体设备使用的生产设备部 分一致

  本项目主要用于研发并量产炉管与涂胶显影 等集成电路设备、光伏制绒清洗设备等泛半 导体工艺设备,以及设备配套核心零部件等 产品

  本项目产品线将布局延伸至产业 链上游零部件及更多的设备品 种,进一步覆盖至已有产业链下 游客户的更多领域,增加公司产 品线广度

  本项目产品涂胶显影设备涉及工艺胶旋涂均 匀成膜技术、显影缺陷检测技术、高精度烘 烤/冷却坚膜技术、腔体内环境温湿度/颗粒度 高精度控制技术等技术,与公司目前主营业 务有所不同

  本项目产品光伏制绒清洗设备为 在公司现有半导体湿法清洗设备 的洁净度控制技术、金属颗粒控 制技术等技术为基础,进行再研 发并拓展至光伏设备领域

  本项目炉管、涂胶显影等集成电路设备,以 及配套零部件与公司目前主营业务的生产工 艺存在部分不同

  本项目产品炉管设备需要对于先 进设备的集成和整合能力,涉及 到电气系统、软件系统及机械系 统等多个子系统,公司现有半导 体设备业务的生产工艺及生产经 验可为炉管设备的生产提供借鉴

  本项目中零部件产品涉及精密加工设备及配 套检测设备,与主营业务所需设备有所区别

  本项目的集成电路与泛半导体设 备产品中使用到的部分生产设备 与目前主营业务半导体设备中使 用到的生产设备有部分一致

  公司前次募投项目中,半导体湿法设备制造项目、半导体湿法清洗设备扩产项目与本次募投项目均属于半导体设备领域的募投项目,公司本次募投项目与前次募投项目在产品、技术、生产工艺及设备等的区别与联系如下:

  前次募投半导体湿法清洗设备扩产项 目中的产品主要为槽式半导体湿法清 洗设备和单片式半导体湿法清洗设 备,是针对 28nm及以上成熟制程的 清洗设备,与本项目针对的高阶先进 制程设备中的高阶单片湿法工艺模组 及核心零部件不同

  前次募投中的半导体湿法清洗设 备与本项目中的高阶单片湿法工 艺模组均属于半导体湿法清洗设 备领域

  本项目涉及的高阶单片湿法工艺模组 涉及到的技术包含高温化学蚀刻反应 的处理技术、晶圆晶边清洗技术、 SPM高阶制程清洗工艺技术等先进湿 法领域技术以及复合材料零部件金属 离子控制技术

  本项目中的高阶单片湿法工艺模 组产品是基于前次募投项目中单 片式半导体湿法清洗设备的技术 积累所做出的更高阶产品

  本项目主要涉及零部件的机加工以及 核心模组的设计及集成组装生产能 力,前次募投项目的生产工艺更多聚 焦于整机的集成及组装生产能力

  本项目单片高阶模组的集成与组 装生产工艺,如电气系统、软件 系统及机械系统的集成与整合, 部分基于前次项目的工艺积累与 沉淀

  本项目的零部件生产主要涉及精密机 加工及配套检测设备,为适应高阶制 程的相关零部件的要求,本次精密机 加工设备的规格更高

  本项目涉及的单片湿法工艺模组 产品中使用到的部分生产设备与 前次募投中半导体设备中使用到 的生产设备有部分一致

  前次募投项目的半导体湿法设备制造 项目产品主要为槽式半导体湿法清洗 设备和单片式半导体湿法清洗设备, 北方项目除了成熟的半导体湿法设 备,还包括系统集成及支持设备及零 部件产品

  本项目中零部件产品涉及的设计与技 术包含阀件的高流通能力技术,及气 液分离技术等技术,与前次募投项目 有所不同

  本项目半导体湿法设备产品的技 术与生产工艺基于前次募投项目 中的半导体湿法设备的技术及工 艺技术积累

  本项目中的零部件产品生产涉及精密 加工、钣金等工艺,与前次募投项目 工艺有所不同

  本项目半导体湿法设备产品的技 术与生产工艺基于前次募投项目 中的半导体湿法设备的技术及工 艺技术积累

  本项目中零部件产品涉及到精密加工 设备及配套检测设备,与前次募投项 目有所不同

  本项目涉及的成熟半导体设备产 品中使用到的部分生产设备与前 次募投中半导体设备中使用到的 生产设备有部分一致

  产品不同,前次募投项目产品为半导 体槽式与单片清洗设备,本项目包括 其他种类的设备与零部件产品

  本项目炉管、涂胶显影等集成电路设 备涉及技术,与前次募投项目湿法清 洗设备技术不同

  本项目的光伏制绒清洗设备以前 次募投的半导体清洗设备的技术 为基础,进行再研发并拓展至光 伏设备领域。

  设备的先进集成和整合能力,涉 及到电气系统、软件系统及机械 系统等多个子系统,前次募投对 于设备产品积累的生产工艺及经 验可为炉管设备提供借鉴

  本项目零部件产品涉及到精密加工设 备及配套检测设备,与前次募投项目 所需设备有所不同

  本项目中涉及的集成电路与泛半 导体设备产品中使用到的部分生 产设备与前次募投中使用到的生 产设备有部分一致

  2、公司在前次募投项目尚未实现效益的情况下实施本次募投项目的必要性及主要考虑

  ①本项目有助于摆脱对高阶半导体湿法设备核心零部件的进口依赖,推动其国产化进程,提升公司市场竞争力

  在高阶半导体湿法设备产品中,由于国产零部件在表面处理、零件精度等方面与进口零件存在一定的差距,因此目前核心部件以进口为主。公司在充分考虑成本效益的基础上,考虑零部件、材料的重要性与优先级,从高阶单片湿法工艺模组、系统集成及支持设备零部件领域切入,旨在研发先进制程工艺的高阶半导体湿法工艺模组、单片式腔体、高纯度阀等。项目拟研发零部件及模组产品完全适用于 14nm及以下的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造工艺及产业化,能够加快实现上述产品的进口替代,推动单片式腔体的国产化进程,项目建成后,将进一步巩固公司半导体湿法设备行业地位,增强公司在高阶半导体湿法设备制造领域的市场竞争力。

  ②本项目有助于顺应芯片工艺节点发展趋势,提升在高深宽比条件下湿法工艺模组的技术研发能力

  芯片制造的技术发展一直是半导体湿法设备发展的驱动力。为了进一步提高集成电路性能,制造工艺升级使得芯片结构越发复杂,从而使得清洗难度升级。随着芯片结构开始 3D化,此时湿法设备在清洗晶圆表面的基础上,还需在无损情况下清洗其内部污染物,这对清洗设备提出了更高的技术要求。芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化也将驱动清洗设备的价值持续提升。

  本项目目标主要是顺利实现高阶半导体湿法设备工艺模组的研发及产业化。项目实施是公司顺应芯片制造技术发展,满足客户 14nm及以下工艺节点需求,推动芯片制造过程中高和极高深宽比清洗工艺技术研发水平,保持公司在半导体清洗技术方面行业地位的重要举措。

  ③项目有助于贯彻落实公司发展战略降低经营风险,寻找新的盈利增长点 公司立足半导体产业,近年来坚定持续地以用户需求为导向进行投入,和半导体产业用户共同成长。公司在战略实施上,重点打造湿法工艺联合实验室,和用户、大学一起开发集工艺、装备、材料一体化的特殊清洗工艺的系统解决方案。公司未来将重点放在持续投入新机型研发与工艺技术提升,满足对不断向前演进的制程节点对设备技术的更高要求,缩短与国际竞争对手的差距,降低技术迭代带来的经营风险。同时,将保持并巩固提高对成熟机型的市占率优势,实现产能爬坡与毛利率提升。为实现战略发展目标,公司决定实施本项目来进行先进及成熟单片湿法工艺模组及其核心零部件的研发及产业化,降低未来经营风险,并寻找公司未来新的盈利增长点。

  ①建立区域业务中心,跟动客户核心工艺,持续研发,扩大产能及优化服务 近两年我国集成电路相关领域投资活跃,实现半导体器件设备及零部件、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长,电子信息制造业固定资产投资两年平均增长 17.3%,远高于制造业两年平均的 5.8%。2021年全球半导体设备市场规模达到 1,030亿美元,较 2020年增长 42.24%,2022年全球半导体设备出货金额达到1076亿美元,同比增长 4.5%,其中中国大陆半导体设备出货金额占比约 26.3%,并且随着国产替代、供应链安全、国产厂商技术提高等叠加因素,下游厂商将愈发倾向国产设备厂商,未来国产设备的渗透率将继续提高,具备较大国产替代空间。同样,半导体设备零部件市场广阔,部分核心零部件基本依赖进口,在全球供应链紧张等背景下,设备零部件的国产化率也将持续提高。半导体设备关键零部件的国产化,可以促使国内半导体设备供应链的完善和发展,也会有力地推动半导体设备产业在中国的发展。只有通过零部件的国产化,才可以更好地解决在半导体制造领域被国外“卡脖子”的现象,同时提升中国本土的智能制造水平。

  公司生产的半导体湿法设备产品、系统集成及支持设备类产品在各自的细分领域占据行业优势地位,市场份额较高。近年来,由于政策、环境、技术、下游驱动及经济效益驱使等多种宏观和微观因素的综合作用,泛半导体产业得到大力发展,从而也带动了半导体湿法设备和系统集成及支持设备市场进入高速发展期。

  近年来公司在北方地区的订单增长较快,尽管公司一直在不断提高生产效率,但生产处于饱和运行状态。随着公司的逐步发展、新产品的不断开发和市场不断开拓,预计未来公司仍将保持较快增长势头,现有的生产能力将难以满足客户的订单需求,必须开拓新场地,从而解决发展壮大的瓶颈问题。因此,北方生产基地的建设,有助于提高公司产能规模,满足市场增长和产业结构优化的需求,缓解制约公司发展的瓶颈问题,为公司持续快速发展奠定基础。同时,本项目通过对于湿法设备关键零部件创新研发生产,有助于实现国产技术瓶颈的突破,加快实现零部件进口替代,打破国外供应商垄断,同时提升公司的整体竞争力。

  ②本项目借助区位优势建立现代化生产制造基地,可以提升公司智能制造水平 当前信息革命进程持续快速演进,物联网、云计算、大数据、人工智能等技术广泛渗透于经济社会各个领域。北京经济技术开发区(亦庄)是当前国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一,近年来陆续吸引北方华创、屹唐半导体、中电科、华卓精科、国望光学等一批半导体装备企业聚集,现已初步形成了涵盖“芯片设计、晶圆制造、专用设备、核心零部件及关键材料”等较为完备的集成电路产业链生态,成为全国重要的集成电路装备产业集聚区。

  本项目可以依托北京经济技术开发区的产业集聚和技术先进优势,通过抢抓区域发展机遇、紧跟区域政策与资本的倾斜趋势,准确把握新一轮科技革命和产业变革趋势,加强战略谋划和前瞻部署,不断推动企业智能制造工艺的创新发展,提升公司智能制造水平,引导企业向高端化、自动化、智能化改造和绿色化、数字化转型,提高关键技术的专业水平,实现提质增效,增强公司的综合竞争实力。

  ①项目建设有助于落实国家产业规划,加快半导体装备核心技术研发 当前国际泛半导体工艺设备产业处于寡头垄断格局,以涂胶显影及炉管设备为例,据 Gartner 数据,2022 年全球涂胶显影设备市场规模将达 37 亿美元。在光刻工序涂胶显影设备领域,全球范围内日本东京电子(TEL)一家独大,市场份额接近要也均被海外厂商占据。随着近几年半导体产业向国内转移,我国晶圆产量攀升,涂胶显影设备应用需求攀升,行业得到快速发展。根据华经产业研究院数据,2020年我国涂胶显影设备市场规模约为 8.14亿美元,预计到 2023年我国涂胶显影设备市场规模约为 11亿美元,整体规模增速可观,市场需求巨大。据 Gartner 数据,2021 年全球立式炉管设备市场规模 29 亿美元,且被日本东京电子 TEL、国际电气Kokusai和 ASM International 等知名海外品牌商垄断,国产化率极低。炉管设备的应用将覆盖半导体芯片制程的多项核心工艺流程,随着中国大陆晶圆产能的扩张,国内市场对于炉管设备的需求也将急剧增加。因此,涂胶显影及炉管设备国产化率处于较低水平,未来国产替代趋势明显,加速推进国产化替代进程与先进工艺的研发对公司未来的发展具有重大的战略意义。

  本项目主要针对泛半导体行业工艺设备及其核心零部件进行自主生产,有助于实现国产技术瓶颈的突破,加快实现设备及零部件进口替代,打破外商垄断,对保障我国集成电路供应链安全具有重要意义。

  集成电路是国家的战略性基础性产业,其技术水平和产业规模已成为衡量国家综合实力的重要标志之一。为满足集成电路及泛半导体工艺设备市场不断增长的需求,本次募投项目建成后,一方面通过建设先进的生产基地进一步提高生产规模,满足日益增长的市场需求;另一方面通过建设产业化基地助力公司新产品线的研发及扩张,进一步强化公司在高端集成电路及泛半导体工艺设备领域的技术优势并丰富产品结构,提高公司产品的科技水平及公司应对行业周期性波动的能力。项目建成后将与公司总部基地形成研发与生产,进一步提高生产规模和产品产能。

  综上所述,本次募投项目与前次募投项目为完全独立,且对效益进行独立核算的项目,项目在生产设备、生产产品、技术路线、生产工艺等方面有所区别,不存在重复建设的情形。

  4、公司前次募投项目与本次募投项目在技术性方面存在先进性差异,是否存在实施后效益不及预期可能性

  公司前次募投项目中,半导体湿法设备制造项目、半导体湿法清洗设备扩产项目的产品主要为针对 28nm及以上成熟制程的槽式与单片式清洗设备产品,下游终端客户涵盖汽车、智能家电以及物联网等领域。该类制程设备目前属于国内晶圆厂主流设备,相关产品已进入量产阶段,随着近几年国内集成电路产业的迅速发展和半导体装备国产替代的迫切需求,下游晶圆厂客户在资本开支环节持续加大投入,公司在手订单金额持续增长,不存在效益不及预期的可能性。

  本次募投项目涉及的高阶单片湿法工艺模组,主要针对 14nm及以下的逻辑芯片及 1Xnm存储芯片(DRAM、3D Flash)等先进制程,下游终端客户行业涵盖人工智能、高端消费电子如智能手机、数据中心、5G通信等领域。先进制程下,晶圆加工对杂质容忍度更低,芯片结构复杂度升级,清洗难度大幅增加,单片湿法工艺模组包含的高温化学蚀刻反应的处理技术、晶圆晶边清洗技术、以及 SPM高阶制程清洗工艺技术等先进湿法领域技术,可较好地解决先进制程下的晶圆清洗问题。从目前国内集成电路产业发展阶段来看,14nm及以下的制程工艺设备尚处于研发和小批量生产阶段,尚未进入大规模量产,发行人已于募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”与“重大事项提示”披露募集资金投资项目效益不及预期的风险如下: “(二)募集资金投资项目效益不及预期的风险

  本次公司向特定对象发行股票的募集资金投资项目情况如下表所示: 单位:万元

  公司本次募集资金投资项目均围绕公司所处行业及公司现有业务开展,公司经审慎测算后认为本次募集资金投资项目预期经济效益良好。但是考虑未来的经济形势、行业发展趋势、市场竞争环境等存在不确定性,以及项目实施风险(成本增加、进度延迟、募集资金不能及时到位等)等因素,本次募投项目存在难以达到预期经济效益的风险。”

  (二)结合报告期内系统集成与半导体设备行业发展情况、主要技术路线,公司所处行业地位,本次募投项目主要产品价格、市场供求关系等变化情况、公司在技术、人员、专利等领域的储备情况,说明本次募投项目实施的可行性 1、报告期内系统集成与半导体设备行业发展情况、主要技术路线,公司所处行业地位

  高纯工艺系统的核心是系统设计,系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成;系统的前端连接高纯介质储存装置,系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。

  泛半导体工艺伴随许多种特殊制程,会使用到大量超高纯(ppt 级别)的干湿化学品,这是完成工艺成果的重要介质,其特点是昂贵并伴随排放,因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。在集成电路领域,高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。

  高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台,高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统,专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面,对于良率有重要的影响。

  公司为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商,有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固,公司系统集成及支持设备已经能够实现 ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,核心技术强于国内竞争者,个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。

  根据东吴证券预计,2022 年全球半导体清洗设备市场规模约 59 亿美元,其中中国大陆 19亿美元。半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成,CR3 达 70%,其中,日本厂商 DNS 处于领先地位,约占市场份额的 40%,其次是东京电子 TEL、Lam Research 等,合计约 30%,其余的为韩国厂商,国内能够提供清洗设备的企业主要包括公司、北方华创、盛美上海及芯源微。

  制程设备方面,公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致,采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术,能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本,是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商。

  本募投项目产品价格与市场同类产品价格不存在重大差异,详见本问询函回复之“2、关于融资规模以及效益测算”之“(二)效益预测中产品价格、成本费用、毛利率等关键指标的具体预测过程及依据,与公司现有情况及同行业可比公司的比较情况,效益预测是否审慎、合理”。

  芯片制造的技术及工艺发展一直是半导体湿法设备发展的驱动力,从而释放先进高阶制程半导体湿法设备等产品的巨大需求。清洗步骤数量约占芯片制造工序步骤的30%以上,是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。随着芯片技术节点的不断进步,对于设备工艺及技术的要求在不断提高,清洗工序的数量和重要性也将大幅提高,在实现相同芯片制造产能的情况下所需的清洗设备数量也将持续增长,给先进高阶制程清洗设备带来了新增市场需求。同时,湿法工艺模组是湿法设备的重要组件,随着清洗设备的市场规模增长,将进一步带动湿法工艺模组的需求量。

  本募投项目产品价格与市场同类产品价格不存在重大差异,详见本问询函回复之“2、关于融资规模以及效益测算”之“(二)效益预测中产品价格、成本费用、毛利率等关键指标的具体预测过程及依据,与公司现有情况及同行业可比公司的比较情况,效益预测是否审慎、合理”。

  公司通过多年的经验积累和技术开发,产品和服务不断完善,积累并服务了一批长期稳定合作的高端客户和合作伙伴。我国北方地区作为我国半导体制造的重要生产基地,公司在各产品线上积累并长期服务了一批稳定优质的高端客户,并且批量订单充足。北方地区广阔的市场前景以及公司在北方地区的客户基础,有助于顺利消化本次投资项目的新增产能,保障项目的顺利实施。

  本募投项目产品价格与市场同类产品价格不存在重大差异,详见本问询函回复之“2、关于融资规模以及效益测算”之“(二)效益预测中产品价格、成本费用、毛利率等关键指标的具体预测过程及依据,与公司现有情况及同行业可比公司的比较情况,效益预测是否审慎、合理”。

  集成电路及泛半导体产业的迅速发展及国产替代的行业趋势为本次募投项目提供了广阔的市场前景。在集成电路领域,随着信息化、智能化技术的快速发展,半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用,集成电路市场规模实现快速增长。在光伏领域,公司募投项目中的泛半导体设备可覆盖 TOPCon、HJT等市场主流电池生产工艺,根据 PV InfoLink的统计,2022年全行业 TOPCon电池产能有望超 40GW,预计到 2023年底,将达到接近 80GW的水平。据浙商证券的研报预测显示,2023-2025年 TOPCon电池扩产将迎来高峰期,年均扩产规模有望超 200GW。展望未来,我国光伏产能随着企业扩产规划持续增加,行业内企业成长空间广阔。

  截至本问询函回复出具日,公司及控股子公司累计申请专利 840项(其中发明专利 369项),已授权专利 456项(其中发明专利 146项),公司具备较强的研发实力,通过与客户的紧密合作,公司在从槽式到单片、从成熟制程到先进制程的过程中积累了丰富的技术和工艺沉淀,这些方面的积累使得公司能够提供具有竞争优势的产品,并在市场中保持优势。

  公司重点打造湿法工艺联合实验室,和用户、大学一起开发工艺、装备、材料一体化的关于特殊清洗工艺的系统解决方案。公司将不遗余力地建立良好机制,建立国际化的人才团队,打造国际化的技术平台和科学管理的模式,汇集优秀团队。公司成立项目配套研发中心,并协同公司在韩国、日本及中国台湾的技术人员共同进行研发,(2)至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目

  得益于数年深耕行业的经验,公司在系统集成及支持设备、湿法设备领域上均具备坚实的技术基础,逐步形成较强的核心竞争力。在半导体湿法设备方面,公司已具备生产 8-12 寸单片式湿法设备和槽式湿法设备的相关技术,能够覆盖晶圆制造中包括先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求,且已经在各细分领域取得一线客户的订单。近年来,公司技术创新成果不断增加,部分机型填补了国产装备在湿法清洗领域的空白。

  公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固,形成了以高纯工艺介质提纯、调配、输送和处理,以及以不纯物控制为核心的技术体系,公司系统集成及支持设备已经能够实现 ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,核心技术强于国内竞争者,个别功能超越国际品牌。目前公司已涵盖系统集成及支持设备及设备的设计、生产、安装调试,配套工程服务及系统维护与检测、厂务托管的全过程,能够为客户提供整体解决方案。

  另外,公司建立了自主研发的科研创新体系,拥有上海市市级企业技术中心,下设联合实验室,同时旗下设有 2 个院士专家工作站(半导体领域和光电子领域)。公司具备高度自主研发水平,实现了设备高度自产,有效控制生产成本。目前公司拥有覆盖气体类系统,化学品系统、液体类系统等多项核心技术产品,多项核心产品处于研发阶段,技术储备充足,且公司研发费用持续增长,研发实力强劲。

  公司在半导体设备领域已经具备了较强的自主创新研发能力,通过一系列研发项目的实施,具备了持续发展壮大的能力和进一步研发更先进半导体关键装备和技术的重要条件。公司在半导体领域设备的研发、设计和制造中始终强调创新和差异化,在炉管、涂胶显影等半导体设备产品及技术研发的过程中,公司实现了在传送系统、电控系统、射频系统、腔体结构及尾气处理系统等核心工艺的积累和掌握。此外,公司在发展过程中重视对技术人才的培养和激励,持续为不同岗位的人员提供良好的专业技术培训,并通过多种方式鼓励关键人才积极投身技术研发,提高公司核心竞争力。

  公司技术实力雄厚,核心团队稳定,并且在自主创新、本地化服务、知识管理等方面具有核心竞争力,可以针对市场变化做出快速反应,具备研发新产品及改进现有产品的技术及生产基础。

  (三)结合公司竞争对手产能及扩产安排、意向客户或在手订单、公司业务发展规划、目前主要产品的产能利用率情况、前次募投项目主要产品的产能实现情况等,说明本次新增产能的合理性、新增产能与公司业务发展情况的匹配性、新增产能具体消化措施

  公司 2022年度全年新增订单总额为 42.19亿元,同比增长 30.62%,其中半导体设备新增订单 18.00亿元,同比增长 60.71%,截至 2022年 12月 31日,公司在手订单金额为 32.64亿元。2023年度,公司预计新增订单区间在 52-57亿元,其中半导体设备新增订单区间为 20-25亿元,新增订单金额将继续保持增长。

  本次募投项目是在公司新增订单金额不断增长的背景下进行的投资项目。本次募投项目预计建设期为 36个月,除厂房建设外,根据各项目的不同产品还将有产线调试、试生产等环节,上述环节依次完成后方能进入量产阶段,故 2023年至 2024年的新增订单基本不会由募投项目消化。

  系统集成业务方面,公司基于目前的市场发展情况,以及自身的行业地位及优势,提前做了产能布局与研发能力的提升,将更有力地响应多类型客户不同需求,预计系统集成及支持设备业务未来将保持稳健增长。半导体设备业务方面,公司未来的发力点有两个角度:

  (1)深化在湿法清洗设备的研发,针对更先进及特殊制程量产更高阶设备,提前布局,巩固并扩大公司在这一半导体设备品类上的行业地位;

  (2)公司将基于在多年的设备研发及产业化经验,开拓炉管、涂胶显影及泛半导体领域设备,增加产品线宽度,将生产工艺与研发实力更优化整合,提高整体设备业务竞争力。

  公司提供的系统集成业务以定制化为特点,不同行业、不同类型客户差异较大,均非标准化产品。公司对于不同项目以销定产,以项目为单位进行整体交付、整体交付验收,因此在现有生产模式下,公司的产能具有一定的弹性。

  公司半导体设备类产品的生产以设计、装配为主,生产空间内可以制造的设备品类、型号较为多样,且可以按订单需要自主安排,因此较难界定产能的具体数据。公司报告期内半导体设备的产销率情况如下:

  6、说明本次新增产能的合理性、新增产能与公司业务发展情况的匹配性 综上所述,公司竞争对手近来均有扩产计划,公司在手订单充足,预计 2023年订单仍有较快增长,本次新增产能符合公司业务规划,公司目前产能利用率较高,本次新增产能具备合理性,新增产能与公司业务发展情况匹配。

  针对募投项目新增产能的风险,发行人在募集说明书之“重大事项提示”之“二、重大风险提示”与“第六节 与本次发行相关的风险因素”披露如下: “(三)募集资金投资项目产能消化的风险

  公司本次募集资金投资项目是基于对市场空间的分析及自身发展规划的预期,预进一步加剧。若未来市场需求、竞争格局或行业技术等发生重大不利变化,则存在公司无法按原计划顺利实施该募集资金投资项目,或该项目的新增产能消化不及预期的风险。”

  集成电路领域,随着信息化、智能化技术的快速发展,半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用,集成电路市场规模实现快速增长。美国半导体产业协会 (SIA) 数据显示,2022年全球半导体销售额达 5,735 亿美元,创造了新纪录。 尽管下半年销售趋缓,但 2022 年全球半导体销售额仍 同比增长 3.2%,高于 2021年的 5,559 亿美元。根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的数据,2021年全球半导体设备市场规模达到1,030亿美元,较 2020年增长 42.24%,2022年全球半导体设备出货金额达到 1,076亿美元,同比增长 4.5%,其中中国大陆半导体设备出货金额占比约 26.3%。

  根据 SEMI报告显示,中国大陆、中国台湾和韩国在 2022年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继 2020年首次占据榜首后,2023年将保持在这个位置。根据浙商证券统计数据显示,2022年中国大陆共有 23座 12英寸晶圆厂正在投产,总计月产能约为 104.2万片,与总规划月产能 156.5万片相比,产能装载率仅 66.58%。

  预计中国大陆 2022-2026年还将新增 25座 12英寸晶圆厂,总规划月产能超过 160万片,预计截至 2026年底,中国大陆 12英寸晶圆厂的总月产能将超过 276.3万片,相比目前提高 165.1%。

  发行人通过多年的经验积累和技术开发,产品和服务不断完善,在泛半导体、光纤通信、生物医药等行业中形成了良好的口碑和信誉,积累了一批头部客户和合作伙伴,且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前发行人主要业务聚焦集成电路领域,根据市场动态及行业客户需求,提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。

  核心客户均为国内知名企业,如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。

  发行人的客户基础有助于顺利消化本次投资项目的新增产能,保障项目的顺利实施。

  发行人积累了深厚的技术储备,始终沿着国内先进制造业的发展方向,持续高水平的研发投入,追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。

  系统集成业务方面,发行人已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发,通过使用自制设备与软件替代外购,发行人工艺水平已能够实现 ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,获得了客户的广泛认可。发行人在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。

  半导体设备方面,发行人产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致,采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术,能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本,是国内能提供到 28nm制程节点全部湿法工艺的本土供应商,单片式、槽式湿法设备得到客户认可。发行人 12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争,发行人单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。

  综上所述,发行人募投项目新增产能规模合理,有足够的市场空间确保本次募投项目新增产能可以被合理消化。

  (四)上述募投项目土地权证办理情况,预计取得时间,是否存在办理障碍,相关不利因素是否可能影响本次项目顺利实施,是否已充分提示相关风险 截至本问询函回复出具日,募投项目“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”和“启东半导体装备产业化基地二期项目”已取得土地权证,“至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目”相关土地权属证书正在办理中,具体情况如下:

  截至本问询函回复出具日,发行人已取得该募投项目土地的不动产权证书,主要情况如下:

  截至本问询函回复出具日,江苏至纯已取得该募投项目土地的不动产权证书,主要情况如下:

  截至本问询函回复出具日,该项目相关土地已完成招拍挂程序、已签署土地出让合同,相关土地权属证书正在办理中,具体情况如下:

  2022年 7月 28日,至纯北京缴纳该项目地块竞买保证金。2022年 8月 1日,北京经济技术开发区开发建设局(以下简称“开发区建设局”)发布了《出让公告》,挂牌编号为京开国土挂[2022]7号,地块名称为北京经济技术开发区亦庄新城 0606街区 YZ00-0606-0054地块工业项目用地,土地总面积为 15,975.8平方米,土地用途为工业。 2022年 8月 15日,开发区建设局出具了《成交确认书》,确认至纯北京竞得上述土地使用权。

  至纯北京已于 2022年 9月 9日与开发区建设局签订《国有建设用地使用权“先租后让、达产出让”合同》,约定至纯北京以挂牌方式租赁北京经济技术开发区亦庄新城 0606街区 YZ00-0606-0054地块,租赁期限 5年,至纯北京缴纳的竞买保证金冲抵5年用地租金。租赁期限届满,至纯北京满足达产考核标准后,可申请办理租赁国有建设用地使用权转为出让国有建设用地使用权手续。

  (4)土地权证预计取得时间,是否存在办理障碍,相关不利因素是否可能影响本次项目顺利实施

  截至本问询函回复出具日,该项目相关土地已完成招拍挂程序、已签署土地出让合同,相关土地权属证书正在办理中。

  根据北京经济技术开发区建设局、营商合作局的回复与说明,该项目未取得土地使用权证不影响项目建设工程规划许可证和建筑工程施工许可证的办理,不会影响该项目顺利实施,具体情况如下:

  至纯北京于 2023年 6月 6日向开发区建设局发出《关于至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目地块的情况说明》,开发区建设局于 2023年 6月 12日确认如下:“本项目地块因政府信息系统显示原因,导致暂时无法办理国有建设用地土地使用权证,但不影响该项目建设工程规划许可证和建筑工程施工许可证的办理。待政府信息系统问题解决后,至纯北京可正常办理国有建设用地土地使用权证,在未取得土地使用权证前,可按相应程序进行该项目工程的报规报建。” 北京经济技术开发区营商合作局于 2023年 6月 12日出具《关于至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目地块的情况说明》,确认如下:“后续在符合国家及北京市相关要求情况下,至纯北京无法办理国有建设用地土地使用权证的,我局将积极协助至纯北京在北京经济技术开发区取得其他土地,保障本项目实施。” 综上所述,截至本问询函回复出具日,该项目相关土地已完成招拍挂程序、已签署土地出让合同,地块因政府信息系统显示原因,土地使用权证正在办理中。根据相关行政机关的说明和确认,该项目土地的不动产权证书不存在办理障碍;同时,若无法取得不动产权证书,行政机关将协调其他土地予以替代,不会影响该项目的顺利实施。

  针对上述“至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目”用地手续尚未办理完毕的风险,发行人在募集说明书之“重大事项提示”之“二、重大风险提示”与“第六节 与本次发行相关的风险因素”披露如下:

  截至本募集说明书出具日,本次募投项目“至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目”用地已签订相关用地合同,尚未取得不动产权证书,相关手续正在办理过程中。

  虽然公司预计在相关实施或建设主体取得项目用地不动产权证书前可开展募投项目建设,且预计募投项目用地不动产权证书取得不存在实质性障碍,但若未来募投项目用地的不动产权证书因难以预计的原因未能取得,则公司本次募投项目可能面临延期或者变更实施地点的风险,从而对募投项目的实施造成不利影响。” 综上所述,截至本问询函回复出具日,发行人本次发行的募投项目之“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”和“启东半导体装备产业化基地二期项目”已取得项目土地的不动产权证书;“至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目”相关土地权属证书正在办理中,相关行政机关确认至纯北京取得该项目土地的不动产权证书不存在办理障碍,如因难以预计的原因无法取得不动产权证书,相关行政机关将协调其他土地予以替代,不会影响本项目顺利实施。发行人已在《募集说明书》中对募投项目土地权属证书尚未取得的风险进行了充分提示。

  (五)公司及控股、参股子公司是否从事房地产业务,本次募集资金是否投向房地产相关业务,公司主营业务及本次募投项目是否符合国家产业政策 1、公司及控股、参股子公司不从事房地产业务

  《中华人民共和国城市房地产管理法(2019年修正)》第三十条规定,“房地产开发企业是以营利为目的,从事房地产开发和经营的企业。”《城市房地产开发经营管理条例》第二条规定,“本条例所称房地产开发经营,是指房地产开发企业在城市规划区内国有土地上进行基础设施建设、房屋建设,并转让房地产开发项目或者销售、出租商品房的行为。”《房地产开发企业资质管理规定》第三条规定,“房地产开发企业应当按照本规定申请核定企业资质等级。未取得房地产开发资质等级证书(以下简称资质证书)的企业,不得从事房地产开发经营业务。”根据上述规定,发行人控股公司、参股子公司不存在从事房地产业务的情形,具体情况如下:

  (1)发行人控股、参股子公司均未取得房地产开发经营相关业务资质 截至本问询函回复出具日,发行人控股、参股子公司均未取得房地产开发经营相关业务资质。

  (2)行政机关登记的经营范围中涉及房地产相关内容的发行人控股、参股子公司均未从事房地产开发经营业务

  截至本问询函回复出具日,发行人控股、参股子公司中,存在上海波汇信息科技有限公司(以下简称“波汇信息”)、至纯(浙江)企业管理服务有限公司(以下简称“至纯企业管理”)、合肥至汇半导体应用技术有限公司(以下简称“合肥至汇”)、江苏启微半导体设备有限公司(以下简称“江苏启微”)4家公司经营范围涉及房地产相关内容,但上述子公司均未从事房地产开发经营业务,除此之外,发行人其他控股、参股子公司经营范围不涉及房地产相关内容,具体情况如下: ①截至本问询函回复出具日,发行人控股子公司的经营范围情况如下:

  技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让。(集 中办公区时限至2023年5月17日。)(市场主体依法 自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准 的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营 活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类 项目的经营活动。)

  一般项目:从事光电技术、半导体科技、电子科 技、工业自动化科技、计算机科技领域内的技术服 务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、 技术推广;半导体器件专用设备销售;半导体分立 器件销售;电力电子元器件销售;光通信设备销 售;通讯设备销售;集成电路芯片及产品销售;电 子产品销售;软件开发;知识产权服务;货物进出 口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营 业执照依法自主开展经营活动)。

  交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备 制造;配电开关控制设备制造;工业自动控制系统 装置制造;计算机系统服务;计算机软硬件及辅助 设备批发;计算器设备制造;金属材料制造(除依 法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经 营活动)

  一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术 交流、技术转让、技术推广;光电子器件制造;光 电子器件销售;光通信设备制造;光通信设备销 售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产 品销售;其他电子器件制造;电子元器件批发。 (除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主 开展经营活动)。 许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经 批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活 动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件 为准)。

  一般项目:从事电子科技、半导体科技、工业自动 化科技、计算机科技、光电科技领域内的技术服 务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、 技术推广;半导体器件专用设备销售;半导体分立 器件销售;电力电子元器件销售;电子专用材料销 售;实验分析仪器销售;电子专用材料研发;家用 电器研发;工业控制计算机及系统销售;工业自动 控制系统装置销售;电子元器件批发;电子元器件 零售;信息技术咨询服务;信息系统集成服务;计 算器设备销售;集成电路销售;合成材料销售;软 件开发;光电子器件制造;光电子器件销售;半导 体照明器件制造;集成电路芯片及产品制造;光通 信设备制造;通信设备制造;电力电子元器件制 造;电子专用材料制造;会议及展览服务;集成电 路芯片及产品销售;半导体照明器件销售;仪器仪 表制造;智能仪器仪表销售;工业自动控制系统装 置制造;普通机械设备安装服务;电子产品销售; 机械设备销售;办公设备销售;物联网技术服务; 物联网技术研发;知识产权服务;网络设备销售; 物联网设备销售;货物进出口;技术进出口。(除 依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展 经营活动)

  电子技术服务;电子技术研发;电子技术咨询;生 物技术开发服务;生物技术咨询、交流服务;生物 技术转让服务;环保技术研发;环保技术开发服 务;电子技术转让;环保技术咨询、交流服务;环 保技术转让服务;计量器具销售;计量检定校准; 计量器具修理;光纤制造;光纤设备销售;半导体 器件专用设备制造;水处理系统的运行及维护;水 处理技术咨询服务;机电设备销售;通信设备销 售;仪器仪表批发;计算机销售;计算机零配件批

  发;计算机零配件零售;建筑材料销售;不锈钢制 品批发;不锈钢制品零售;水处理设备的安装;机 械设备的研发;货物或技术进出口(国家禁止或涉 及行政审批的货物和技术进出口除外);计量器具 制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后 方可开展经营活动)

  一般项目:从事半导体设备、互联网科技、生物工 程、网络科技、环保科技、新能源科技领域内的技 术开发、技术咨询、技术转让、技术服务(人体干 细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用除外),半 导体设备的技术开发、设计与销售,货物或技术进 出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出 口除外)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执 照依法自主开展经营活动)

  集成电路应用及泛半导体领域相关材料的研发、设 计、生产、销售,并提供相关的技术服务与技术咨 询,电子材料科技领域内、新材料科技领域内的技 术开发、技术咨询、技术转让、技术服务,货物或 技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技 术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关 部门批准后方可开展经营活动。)

  一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术 交流、技术转让、技术推广;专用设备制造(不含 许可类专业设备制造);半导体器件专用设备制 造;半导体器件专用设备销售;配电开关控制设备 制造;配电开关控制设备销售;机械零件、零部件 加工;机械零件、零部件销售;电子专用材料销 售;计算机软硬件及外围设备制造;信息技术咨询 服务;非居住房地产租赁;居民日常生活服务;技 术进出口;货物进出口(除许可业务外,可自主依 法经营法律法规非禁止或限制的项目)

  一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术 交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备 制造;半导体器件专用设备销售;专业设计服务; 工业设计服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计 算机软硬件及辅助设备零售;机械零件、零部件加 工;机械零件、零部件销售;集成电路芯片及产品 制造;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料研 发;电子专用材料销售;工业控制计算机及系统制 造;工业控制计算机及系统销售;计算机软硬件及 外围设备制造;机械设备研发;货物进出口;技术 进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照 依法自主开展经营活动)

  一般项目:专用设备制造(不含许可类专业设备制 造);半导体器件专用设备制造;半导体器件专用 设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零 部件销售;光电子器件制造;光电子器件销售;光 伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;计

  算机软硬件及外围设备制造;技术服务、技术开 发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广; 集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销 售(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁 止或限制的项目) 许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批 准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  从事半导体科技、工业自动化科技、电子科技、网 络科技、计算机科技、光电科技领域内的技术开 发、技术咨询、技术服务、技术转让;自营和代理 各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营 或禁止进出口的商品和技术除外);半导体设备、 计算机及辅助设备的设计、制造及销售。(依法须 经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活 动)

  一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件 专用设备销售;机械设备销售;专用设备制造(不 含许可类专业设备制造);机械设备研发;通用设 备制造(不含特种设备制造);计算机软硬件及辅 助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;计算 机软硬件及外围设备制造;工业控制计算机及系统 制造;工业控制计算机及系统销售;工业自动控制 系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;配电 开关控制设备制造;配电开关控制设备销售;配电 开关控制设备研发;建筑装饰材料销售;金属材料 销售;塑料制品销售;化工产品销售(不含许可类 化工产品);信息技术咨询服务;技术服务、技术 开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推 广;技术进出口;货物进出口;非居住房地产租 赁;物业管理(除依法须经批准的项目外,凭营业 执照依法自主开展经营活动)

  电子材料科技领域内、新材料科技领域内的技术研 发、技术咨询、技术转让服务,金属制品、陶瓷制 品、一般化工产品销售,纯批发经营易制爆化学 品:硝酸,其他危险化学品:氢溴酸、氢氟酸〔含 氨>10%〕、四甲基氢氧化铵、2-丙醇、硅酸四乙 酯、氢氧化钠、氢氧化钠溶液〔含量≥30%〕、氢 氧化钾、氢氧化钾溶液〔含量≥30%〕、三氟化 氮、六氟化钨、氨、三氯化硼、一氧化碳、二氧化 碳[压缩的或液化的]、一氧化二氮[压缩的或液 化的]、甲硅烷、六氟化硫、三甲基铝、三甲基 硼、二氯硅烷、四氟化硅、氖[压缩的或液化 的]、氪[压缩的或液化的]、氙[压缩的或液化 的]、氩[压缩的或液化的]、氦[压缩的或液化 的]、氮[压缩的或液化的]、氢、氧[压缩的或 液化的]、四氟甲烷、六氟乙烷、八氟环丁烷、三 氟甲烷、三氟化硼、三氟化氯、锗烷、四氯化硅、 三溴化硼、二乙基锌、四氯化钛、硫化氢、氟甲

  烷、三氯硅烷、一氧化氮、三氯化磷、溴甲烷、硒 化氢[无水]、丙烷、碘化氢[无水]、正磷酸、 1-溴丙烷、2-溴丙烷、溴乙烷、1-溴丁烷、2-溴丁 烷、溴、乙醇[无水]、甲醇、二氧化硫、盐酸、 硫酸(不得超范围经营危险化学品;经营场所不得 储存危险化学品),自营和代理一般经营项目商品 和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经 相关部门批准后方可开展经营活动)

  从事工业自动化科技、电子科技、网络科技、光电 科技、生物科技专业领域内的技术开发、技术咨 询、技术服务、技术转让,机电设备、自动化成套 设备、通信设备(除卫星电视广播地面接收设 施)、机械设备及配件、制冷设备、空调设备、气 动液压设备、实验室设备、办公设备、电子产品及 配件、电器设备、仪器仪表、光学仪器、五金交 电、刃具、模具、电线电缆、金属密封件、紧固 件、高低压电器、电器成套设备。计算机、软件及 辅助设备的销售,从事货物及技术的进出口业务。 (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开 展经营活动)

  计算机信息技术领域内技术服务、技术开发、技术 咨询、技术转让,计算机网络工程施工,计算机软 件开发,商务信息咨询,计算机安装。(依法须经 批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活 动)

  许可项目:各类工程建设活动。(依法须经批准的 项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体 经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:从事信息系统集成服务,工业自动化科 技、电子、网络科技、计算机科技、光电科技、光 纤、生物半导体、生物工程、环保科技及计量校准 科技专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨 询、技术服务,水处理系统及洁净室厂房的设计、 安装、技术咨询服务,机电产品、机电设备、自动 化设备、通信设备及相关产品、仪器仪表、计算机 及配件、软件及辅助设备、建筑材料、不锈钢制 品、金属材料、塑料制品、化工原料及产品(除危 险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化 学品)、及计量器具的销售,机电设备安装(除专 控),机械设备的生产、设计及加工,特气柜、特 气阀组箱、化学品集中供应系统和化学品阀组箱的 生产及安装,从事货物及技术的进出口业务,质检 技术服务,计量器具修理,建筑劳务分包。(除依 法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经 营活动)

  许可项目:各类工程建设活动;货物进出口;技术 进出口;建筑劳务分包(依法须经批准的项目,经 相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目

  以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:气体、液体分离及纯净设备制造;气 体、液体分离及纯净设备销售;大气污染监测及检 测仪器仪表制造;环境监测专用仪器仪表制造;基 础化学原料制造(不含危险化学品等许可类化学品 的制造);普通机械设备安装服务;专业设计服 务;专用化学产品制造(不含危险化学品);机械 设备研发;电机制造;机械设备销售;通用设备修 理;专用设备修理;机械设备租赁;工程管理服 务;化工产品销售(不含许可类化工产品);人力 资源服务(不含职业中介活动、劳务派遣服务); 信息技术咨询服务;计算机系统服务;信息系统集 成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交 流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目 外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

  一般项目:半导体照明器件销售;半导体器件专用 设备销售;半导体分立器件销售;信息系统集成服 务;智能控制系统集成;工业自动控制系统装置销 售;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用 设备销售;电子专用材料销售;电子产品销售;网 络设备销售;网络与信息安全软件开发;网络技术 服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交 流、技术转让、技术推广;计算机系统服务;智能 家庭消费设备销售;光电子器件销售;光纤销售; 工程和技术研究和试验发展;环保咨询服务;终端 计量设备销售;计量技术服务;水质污染物监测及 检测仪器仪表销售;气体、液体分离及纯净设备销 售;专业设计服务;工业设计服务;平面设计;普 通机械设备安装服务;家用电器安装服务;电子元 器件与机电组件设备销售;机械电气设备销售;机 械设备销售;通用设备修理;专用设备修理;建筑 材料销售;日用品销售;金属结构销售;金属材料 销售;塑料制品销售;专用化学产品销售(不含危 险化学品);生物化工产品技术研发;人力资源服 务(不含职业中介活动、劳务派遣服务);工程管 理服务;化工产品销售(不含许可类化工产品); 信息技术咨询服务;货物进出口;技术进出口;租 赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁。 (除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主 开展经营活动) 许可项目:建设工程施工。(依法须经批准的项 目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经 营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

  许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批 准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动, 具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为 准) 一般项目:从事精密制造、机电科技领域内的技术

  研发、技术转让、技术咨询、技术服务;机械设备 研发;机械设备销售;半导体器件专用设备制造; 半导体照明器件销售;集成电路设计;专业设计服 务;建筑工程用机械销售;五金产品零售;建筑材 料销售;机床功能部件及附件销售;金属材料销 售;化工产品销售(不含许可类化工产品);电子 专用设备销售;电子产品销售;仪器仪表销售;塑 料制品销售;金属制品销售;家用电器销售;机械 设备租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照 依法自主开展经营活动)。

  许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经 相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目 以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件 专用设备销售;集成电路设计;集成电路制造;集 成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路 芯片及产品销售;环境保护专用设备制造;环境保 护专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨 询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬 件及辅助设备零售;电子、机械设备维护(不含特 种设备);五金产品零售;电子元器件零售;机械 零件、零部件销售;塑料制品销售;电子元器件与 机电组件设备销售(除依法须经批准的项目外,凭 营业执照依法自主开展经营活动)。

  一般项目:电子专用设备制造;电子专用设备销 售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设 备销售;机械设备研发;专用设备制造(不含许可 类专业设备制造);机械设备租赁;电子产品销 售;电力电子元器件销售;机械电气设备销售;通 讯设备销售;家用电器销售;阀门和旋塞销售;金 属制品销售;金属链条及其他金属制品销售;机械 设备销售;机械零件、零部件销售;制冷、空调设 备销售;液压动力机械及元件销售;办公设备销 售;仪器仪表销售;光学仪器销售;金属工具销 售;模具销售;密封件销售;紧固件销售;计算机 软硬件及辅助设备零售;普通机械设备安装服务; 工业机器人制造;工业机器人安装、维修;工业机 器人销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术 交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进 出口;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服 务);供应链管理服务;招投标代理服务。(除依 法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经 营活动)

  许可项目:建设工程设计;建筑劳务分包;货物进 出口;技术进出口;特种设备制造;特种设备设 计;特种设备安装改造修理(依法须经批准的项 目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经 营项目以审批结果为准)一般项目:信息系统集成

  服务;智能控制系统集成;电子元器件与机电组件 设备制造;工程管理服务;技术服务、技术开发、 技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导 体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售; 电子元器件制造;电子元器件批发;工业自动控制 系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;专用 设备制造(不含许可类专业设备制造);气体、液 体分离及纯净设备制造;气体、液体分离及纯净设 备销售;特种设备销售;电子、机械设备维护(不 含特种设备);特种作业人员安全技术培训;电子 专用材料制造;电子专用材料销售;机械设备销 售;机械设备研发;机械电气设备制造;通用设备 制造(不含特种设备制造);机械电气设备销售 (除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主 开展经营活动)

  通用设备修理;电气设备零售;金属压力容器制 造;其他金属加工机械制造;制药专用设备制造; 工业设计服务;食品、酒、饮料及茶生产专用设备 制造;日用化工专用设备制造;商业、饮食、服务 专用设备制造;机械零部件加工;机械工程设计服 务;机械技术咨询、交流服务;工程技术咨询服 务;机电设备安装服务;无损检测;电气机械检测 服务;销售本公司生产的产品(国家法律法规禁止 经营的项目除外;涉及许可经营的产品需取得许可 证后方可经营);电气设备批发;金属制品批发; 管道运输设备批发;通用机械设备零售;机械配件 零售;货物进出口(专营专控商品除外)

  制药、食品、化妆品、精细化工专用设备及其配套 相关设施的设计、安装、调试、技术咨询和销售; 管道工程,机电设备安装工程(以上除特种设 备),机电设备,环保设备,自动化控制设备,从 事货物及技术的进出口业务,计算机软硬件(除计 算机信息系统安全专用产品),办公设备销售。 (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开 展经营活动)

  化工设备、水处理设备、机电设备、食品机械、冷 作钣金加工、批发、零售,日用百货、办公用品、 五金交电的批发、零售。(依法须经批准的项目, 经相关部门批准后方可开展经营活动)

  一类医疗器械、系列化冷冻真空干燥机、化工设 备、制药设备、环保设备、第一类低压容器、第二 类低、中压容器生产、保健净化装置产品生产,五 金交电、日用百货、钢材批发、零售,从事货物进 出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批 准后方可开展经营活动)

  一般项目:从事半导体科技、电子科技、工业自动 化科技、计算机科技、光电科技领域内的技术服 务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、

  技术推广;半导体器件专用设备销售;半导体分立 器件销售;电力电子元器件销售;光通信设备销 售;通讯设备销售;集成电路芯片及产品销售;电 子产品销售;软件开发;知识产权服务;货物进出 口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭 营业执照依法自主开展经营活动)

  许可项目:输电、供电、受电电力设施的安装、维 修和试验;建设工程施工;施工专业作业;货物进 出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相 关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以 相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:光通信技术、激光技术、光电工程及其 应用技术、光机电一体化的器件、设备、仪器仪 表、光机电一体化工程的研发;光通信设备制造; 仪器仪表制造;机械电气设备制造;通用设备制造 (不含特种设备制造);集成电路制造;电力设施 器材制造;工业自动控制系统装置制造;安防设备 制造;光电子器件制造;电子元器件制造;物联网 设备制造;环境监测专用仪器仪表制造;信息系统 集成服务;智能控制系统集成;物联网科技、计算 机科技、智能化科技、自动化科技的技术开发、技 术转让、技术咨询、技术服务;安全技术防范系统 设计施工服务;电子产品、机电设备、智能化产品 的设计、研发、销售,数据处理服务。(除依法须 经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活 动)

  传感网、物联网的技术研发;计算机软硬件的研 发、销售及服务;系统集成。(依法须经批准的项 目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  光传感技术、光电工程应用技术的研发,光机电一 体化设备、仪器仪表的研发、制造、销售、安装、 调试及其技术咨询服务;从事各类商品及技术的进 出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批 准后方可开展经营活动)

  光电产品、电子产品的开发、生产以及相关的技术 咨询服务;销售自产产品,光电产品、电子产品的 批发,从事货物及技术的进出口业务。(依法须经 批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活 动)

  从事信息、通信、光电科技领域内的技术开发、技 术咨询、技术服务、技术转让,机电设备、仪器仪 表的研发及销售,计算机软件开发及销售,从事货 物及技术的进出口业务,自有房屋租赁,物业管 理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方 可开展经营活动)

  软件的开发、设计、制作、销售及相关的技术咨询 和技术服务,电子产品的销售,网络工程。(依法 须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营

  光学镀膜产品、光缆的研发、设计、生产和销售; 光伏发电。(依法须经批准的项目,经相关部门批 准后方可开展经营活动)

  激光元器件、模块的设计、生产和销售。上述产品 的批发及进出口业务。以上商品进出口不涉及国营 贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许 可证等专项管理的商品。

  封装元器件及光电产品的研发、生产及销售;货物 进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止 进出口的货物及技术)。(上述经营范围中国家有 专项规定的项目经审批后或凭许可证在核定期限内 经营)

  光通信技术、激光技术、光电工程及其应用技术、 光机电一体化的器件、设备、仪器仪表、光机电一 体化工程的研发、生产、销售;自有技术成果的转 让;计算机软件的开发、设计、制作、销售;提供 以上相关技术咨询及技术服务;计算机系统集成的 设计、安装调试及维护;消防工程设计与施工;安 全技术防范工程、建筑智能化工程设计与施工;机 电一体化设计与施工;智能化科技、电力科技领域 内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务; 光机电一体化的器件、设备、仪器仪表的批发。 (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开 展经营活动)

  光通信技术、激光技术的开发、咨询、转让及服 务;光电工程设计与施工及其应用技术、光机电一 体化的器件、设备、仪器仪表、光机电一体化工程 的研发;自有技术成果的转让;计算机软件的开 发、设计、制作;销售自产产品;计算机系统集成 的设计、安装调试及维护;消防工程设计与施工; 建筑施工:安全技术防范工程、建筑智能化工程设 计与施工;机电一体化设计与施工;智能化科技、 电力科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转 让、技术服务;光机电一体化的器件、设备、仪器 仪表的批发。(依法须经批准的项目,经相关部门 批准后方可开展经营活动)。

  技术开发、技术推广、技术咨询、技术转让;软件 开发;销售开发后的产品、机械设备;货物进出 口、代理进出口、技术进出口。(企业依法自主选 择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项 目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活 动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经 营活动。)

  许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批 准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动, 具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为

  准) 一般项目:金属表面处理及热处理加工;电镀加 工;机械零件、零部件加工;金属加工机械制造; 气压动力机械及元件制造;通用零部件制造;通用 设备制造(不含特种设备制造);核电设备成套及 工程技术研发;液压动力机械及元件销售;电子专 用设备制造;普通阀门和旋塞制造(不含特种设备 制造);密封件制造(除依法须经批准的项目外, 凭营业执照依法自主开展经营活动)。

  一般项目:私募股权投资基金管理(须在中国证券 投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活 动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法 自主开展经营活动)。

  一般项目:通用零部件制造;机械零件、零部件加 工;金属结构销售;金属材料销售;金属材料制 造;特种设备销售;通用设备制造(不含特种设备 制造);工业自动控制系统装置制造;技术服务、 技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术 推广;货物进出口;泵及真空设备销售;泵及真空 设备制造;电力电子元器件制造;金属结构制造;有色金属压延加工(除依法须经批准的项目外,凭 营业执照依法自主开展经营活动)。

  一般项目:制药专用设备制造;制药专用设备销 售;软件开发;日用品生产专用设备制造;工业自 动控制系统装置销售;电气设备销售;技术服务、 技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术 推广;商业、饮食、服务专用设备销售;软件销 售;办公设备销售(除依法须经批准的项目外,凭 营业执照依法自主开展经营活动)。

  一般项目:创业投资(限投资未上市企业);股权 投资(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法 自主开展经营活动)

  至纯科技有限 公司(PNC Technology Co., Limited)

  机电一体化的器材、设备、仪表仪器的研制和销售 及相关的技术咨询和技术服务,电子产品的销售, 网络工程

  其他机械制造业、机械安装业、电子材料批发业、 机械批发业、污染防治设备批发业、国际贸易业、 其他光学及精密器械制造业、光学仪器制造业、机 械设备制造业、电子零组件制造业、电子材料销售 业

  台湾至微半导 体有限公司 (Taiwan Ultron Semiconductor Co., Ltd)

  一般项目:电子专用设备制造;电器辅件制造;轴 承、齿轮和传动部件制造;轴承、齿轮和传动部件 销售;电器辅件销售;电子专用设备销售;密封件 制造;电子元器件制造;通用设备制造(不含特种 设备制造);技术服务、技术开发、技术咨询、技 术交流、技术转让、技术推广;新材料技术研发; 机械设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设 备制造);机械设备研发;机械设备租赁;租赁服 务(不含许可类租赁服务);半导体器件专用设备 制造;半导体器件专用设备销售;专业设计服务; 五金产品制造;五金产品零售;五金产品研发;化 工产品生产(不含许可类化工产品);普通机械设 备安装服务;货物进出口;技术进出口。(除依法 须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营 活动)

  一般项目:企业管理;企业管理咨询;安全咨询服 务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务); 物业管理;园区管理服务;非居住房地产租赁;工 程管理服务;通用设备修理(除依法须经批准的项 目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

  一般项目:半导体分立器件制造;技术服务、技术 开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推 广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设 备销售;工业设计服务;专业设计服务;计算机软 硬件及辅助设备零售;机械零件、零部件加工;机 械零件、零部件销售;集成电路芯片及产品销售; 集成电路芯片及产品制造;电子专用材料研发;电 子专用材料销售;货物进出口;技术进出口;进出 口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照 依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产 业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

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