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CSEAC 2023|第十一届中国半导体设备年会相聚无锡!
时间:2023-08-12 20:59 点击次数:81

  二十一世纪初自动化迈向智能化,半导体逐渐普及,通讯、信息、电子产业快速繁荣。大众对半导体的认知,与互联网相比仍相对陌生。近来由于地缘政治半导体产业受到较多关注,而半导体装备业作为集成电路支柱性产业,建设周期长,技术壁垒高。一旦供应链受损,本土企业芯片生产能力不足,将掣肘集成电路产业、信息通讯产业等的发展。

  2022年,中国仍是全球最大的芯片市场,而集成电路进口量大,本土产能缺口有望一众国产厂商补上,在新能源、工业控制等成熟制程领域一展身手,促进国内大市场循环。消费电子市场周期性低迷,新能源汽车、太阳能光伏与面板照明等泛半导体产业将是重要突破点。

  半导体设备年会面向大众,聚焦专业议题,汇聚中国半导体设备供应链龙头企业,分为研讨会和展览展示两部分。研讨会将探讨当下前沿方向,展览则展示芯片制造中的重要设备与零部件。展望未来,半导体设备企业还需夯实技术基础,积累研发经验,开放积极交流,半导体设备年会即为国内从业者提供这样的平台。

  国家科技重大专项的领导和专家、重大项目承担单位、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。

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