深圳市中图仪器股份有限公司是一家高新技术企业，致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。

　　中图仪器国产激光跟踪精密测量仪品牌集合了计算机及控制技术、激光干涉测距技术、精密机械技术、光电探测技术、现代数值计算理论等各种技术，是工业测量系统中一种高精度的大尺寸测量仪器。具有高精度、高效率、实时跟踪测量、安装快捷、操作简便等特点，适合于大尺寸工件配装测量。

　　CPU处理能力、紧凑型的控制主机内置于激光跟踪头，主机集成化的设计大大减少设备连接线缆和携带箱体数量，方便现场快速安装。

　　目标锁定相机在断光时会在小范围内自动搜索到目标球，完成断光续接，自动锁定目标球，全过程不需人为操作，提高测量效率。

　　一体化的环境气象站自动监视及更新环境气象参数，实时补偿温度、空气压力和湿度对激光在空气中空气折射率的影响，保证测量的准确性。

　　设备与电脑之间可以通过硬件触发、有线网络或无线WIFI等多种方式数据通信，方便保密车间的现场使用，测量数据输出速度高达1000点/秒。

　　光栅编码器自校准技术使得系统可以在没有外部辅助设备的情况下独自进行编码器校准，当测量环境条件和仪器状态改变时现场校准特别方便。

　　中图仪器国产激光跟踪精密测量仪品牌集成化主机设计的激光跟踪头，集成式的配件运输箱，使得整个运输箱体系统体积小、重量轻，具有易用性佳，并且便于在不同的工作地点之间进行运输。

　　稳定、便捷的三角架和底盘设计确保稳定的地面测量条件，灵巧升降机构设计省力操作，稳固的三角支撑系统避免环境震动带来的精度损失。

　　中图仪器国产激光跟踪精密测量仪品牌具有自主知识产权，三维空间尺寸测量软件功能丰富：

　　（1）测量软件系统可在Windows 操作系统上运行，具有图形显示模块，以图形的方式显示数据及测量结果。

　　（2）具有数据分析功能：可利用静态和连续采点的方式采集数据，可直接测量得到点、线、圆、平面、柱、球、圆锥等，提供点线面、两点以及*佳拟合等创建坐标系的方式，并可对坐标进行平移、旋转等操作。

　　（4）具有图形显示功能提供2D和3D视图，可对图形进行平移，旋转、缩放操作，提供多种图形文件接口，可直接进行测量值与设计值比较。

　　（6）可实现几何元素的评价，包括：直线度、平面度、圆度、圆柱度、圆锥度以及圆环和球面等。实现相对基准几何要素真实位置度的评价：平行度、垂直度、角度、位置度、同轴度、同心度等。

　　激光跟踪仪是一种常用于工业领域的高精度测量工具，其测量精度由基准面的选择直接影响。因此，在进行尺寸测量时，选择合适的基准面是非常关键的。激光跟踪仪选择基准面的要求1、基准面应该尽可能平整，不得出现突起或凹陷。基准面越平整，法面的误差就越小。若基准面存在突起或凹陷，会导致激光束发生偏转，从而影响到测量结果的准确度。2、基准面的硬度应该足够高，以免在测量过程中发

　　三坐标测量仪基于数学和几何原理，利用三个坐标轴记录测量点的坐标值，并通过计算机软件进行数据处理和分析。可用于测量和分析物体的三维形状和尺寸，是一种强大而精密的测量设备。

　　三坐标测量仪作为一种重要的测量仪器，被广泛应用于制造业、航空航天、汽车等行业中。然而，在市场上有各种各样的三坐标测量仪产品，我们如何才能选择到适合自己的三坐标测量仪呢？首先，从需求出发。在众多不同的行业和应用场景下，测量精度和测量范围不同，所需的三坐标测量仪型号和功能也不同。所以我们在选择三坐标测量仪的时候，要明确自己需要测量的工件类型、尺寸范围，以及对测量

　　白光干涉仪是一种常见的测量设备，它能够利用不同的光束干涉原理来观察和测量显微形貌。当白色光经过分束镜分成两束光线，这些光线在目标物体上反射后重新合并。这样，生成的光束会发生干涉，由此产生一系列明暗相间的干涉条纹。这些条纹的形状和间距与目标物体的表面形貌直接相关。

　　SuperViewW1白光干涉仪能否用于测量透明材料呢？答案是肯定的。白光干涉仪可以利用透明材料的反射、透射等光学特性来实现测量。它通过测量干涉条纹的间距及其变化，可以计算出透明材料的厚度或者折射率。

　　VT6000激光共聚焦显微镜采用了激光扫描技术，具有的大光学孔径（显微镜接收到样品发出的光的能力）和高数值孔径物镜（镜头的放大倍数），使成像更清晰细致。

　　目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果:若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号

　　共聚焦显微镜是一种重要的显微镜技术，它可以提供高分辨率和三维成像能力，对材料科学等领域具有重要意义。三维成像原理由LED光源发出的光束经过一个多孔盘和物镜后，聚焦到样品表面。之后光束经样品表面反射回测量系统。再次通过MPD上的针孔时，反射光将只保留聚焦的光点。最后，光束经分光片反射后在相机上成像。通过对样品进行扫描，可以获取到不同深度的图像信息。VT6000

　　闪测仪是一种常用的测量工具，可用于测量工件的尺寸。它是一种利用图像处理、数据分析等技术进行尺寸测量的仪器。具有的高精度测量能力，能够准确地测量工件的长度、宽度、高度等尺寸参数。仪器具有高精度、高效率等优点，被广泛应用于各个行业领域。在使用闪测仪进行尺寸测量时，首先需要将待测工件放置在测量台上，并确保其固定稳定。然后，通过收集工件表面的数据，并将其转化为数字信

　　在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，最常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为各种类型的Bump。Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire工艺发展到FlipC

　　影像测量仪器是广泛应用于机械、电子、仪表的仪器。主要由机械主体、标尺系统、影像探测系统、驱动控制系统和测量软件等与高精密工作台结构组成的光电测量仪器。一般分为三大类：手动影像仪、自动影像仪和闪测影像仪。测量元素主要有：长度、宽度、高度、孔距、间距、厚度、圆弧、直径、半径、槽、角度、R角等。1、手动影像仪手动影像仪3轴采用手动驱动的方式，测量软件为手动取点。是利用变焦物镜对被测物体进行放大，经过CC

　　针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪能够快速定位到测量标志位；轻松实现一键多点位测量；能直观测量数值变化趋势。

　　半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。VT6000系列共聚焦显微镜是一款显微检测设备，广泛应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。共聚焦显微镜重建晶圆激光切割槽三维形貌，精准检测轮廓尺寸VT6000系列共聚焦

　　轴承是装备制造业中重要的、关键的基础零部件，直接决定着装备和机器的性能和可靠性，被誉为装备制造的“心脏”部件！在众多行业有着广泛应用。那么有几种检测轴承轮廓度的方法？

　　SJ6000激光干涉仪以光波为载体，在动态测量软件的配合下，可实现三坐标测量机的垂直度检测分析。

　　SJ51系列高精度光栅测长机是中图仪器研发的高精度长度测量仪器，仪器的传感器、功能上都进行了提升，并设计了薄壁轴承测量功能，专用的0.02-0.05N级测力传感软件系统，保障了薄壁轴承的不变形测量，使用特殊结构夹具保障装夹不变形，采用大红宝石球头微小测力接触式测量保证0.2-0.3μm的微小测力变形，并通过软件测力补偿，完成测力修正补偿，真正做到”零 ”测力修正。

　　SJ5780双向轮廓测量仪，其不仅能够双向测量，且融合多种功能。自动测量方式减少了测量人员的工作量，另外，由于使用计算机作为数据的处理工具，使得测量结果的计算时间大大减少，，并且可以减少滚珠丝杠的单一或累积螺距误差等测量结果一定程度上人为因素对计算结果的影响。在丝杆测量、螺纹测量上具有实用价值。

　　SJ51系列光栅测长机传感器、功能上进行了提升，并设计了薄壁轴承测量功能，专用的0.02-0.05N级测力传感软件系统，保障了薄壁轴承的不变形测量，使用特殊结构夹具保障装夹不变形，采用大红宝石球头微小测力接触式测量保证0.2-0.3μm的微小测力变形，并通过软件测力补偿，完成测力修正补偿，真正做到”零 ”测力修正。

　　VX9700光学扫描成像测量机非接触式传感器，结合高精度分析算法，可以精准计算测量位的平面度和翘曲度数据，且即使在多块PCB板同时测量的情况下，也稳定进行。在测量范围内，自动定位测量对象、进行测量评价、生产数据报表，无论是抽检或批量检测均适用，一定程度上满足了PCB制造企业对于产品测量以及质量提升的要求。

　　先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统