半导体制造设备是半导体产业链里非常重要的一环，种类较多，其中前道晶圆制造设备占比近8成。而其中以光刻设备、刻蚀设备和成膜设备占比最高。根据SEMI的统计数据，2018年全球半导体设备市场规模近650亿美金，其中中国大陆市场规模约117亿美金，而且预计到2020 年，中国大陆将成为全球最大半导体设备市场。

　　然而中国大陆在绝大多数领域， 尤其是晶圆制造设备上落后严重。国产设备的市场占有率不到全球的2%，严重制约中国大陆半导体行业的发展。

　　为方便大家对半导体制造设备产业链有所了解，我特地收集整理了全球半导体设备供应商数据。

　　我计划公布我收集的全球半导体前道设备厂商的列表。这块供应商数量较多，包含：

　　美国篇、中国篇 (含中国大陆和中国台湾)、日本篇、欧洲篇、亚洲篇 (日本/中国大陆/中国台湾除外)

　　事实上，中国的半导体制造设备技术水平在全球而言还十分孱弱，即使是半导体制造业十分发达的台湾，在前道制造设备这块也缺少知名企业。比较有名的是做检测设备的汉微科，但其在2016年已经被ASML以约27.5亿欧元的价格收购了......

　　日本的半导体设备产业规模仅次与美国，不仅数量上众多，而且覆盖面很全。其中比较著名的有：

　　尤其在封装设备、机械类晶圆加工设备方面，日本显得更是突出(相关数据我会在以后另外整理发布)

　　相对于美国和日本，欧洲的半导体设备水平整体略弱，巨头只有一家光刻设备供应商ASML：

　　本篇不包括已经发布的日本以及我打算之后单独发布的中国(包含大陆和台湾)：

　　如果除去日本不算，亚洲的半导体设备整体实力是比较弱的，只有韩国依靠其本土半导体产业优势带动，算是一个亮点。不过整体技术水平还难以和世界一流企业匹敌。韩国最大的SEMES已经是全球十名左右的半导体设备供应商了，不过作为三星的子公司，它的业务主要依赖三星一家。