原标题：【行业前瞻】2023-2028年全球及中国半导体设备行业发展分析

　　随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

　　2021年全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过85%，而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。

　　2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元，较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模预计将超过1000亿美元。

　　集成电路的制作过程可以分为IC设计、芯片制造(前道)和芯片封测(后道)环节，其中在IC设计环节的光罩制作流程需要用到掩膜制版机;在芯片制造(前道)环节的全流程都需要用到相应的设备，薄膜沉积需要用到CVD设备、PVD的设备等，光刻需要用到光刻机，显影需要用到显影机，刻蚀需要用到刻蚀设备，离子注入需要用到离子去胶机、离子注入机等，抛光需要用到CMP设备等。

　　在芯片测封(后道)环节的全流程也都需要用到相应的设备，切割需要用到划片机、晶圆安装机、清洗设备等，贴片需要用到贴片机、烤箱等，焊线需要用到引线缝合机等，封装需要用到注塑机、切脚成型等封装设备，检测需要用到测试设备。

　　随着集成电路产业的不断庞大，参与者不断涌入半导体设备行业，尽管目前行业进口品牌占比较高，但随着国产化率的不断提高，拥有高端先进技术的国产企业市场竞争力将继续凸显。

　　我国半导体设备根据不同的环节工序分为前道晶圆设备和后道封测设备两大类别，其中前道晶圆的薄膜沉积设备市场领域，北方华创、荆拓科技具备领先的技术;半导体光刻设备市场中上海微电子进行了批量生产;半导体刻蚀设备中中微半导体竞争力较强;半导体清洗设备市场中盛美上海具有较强竞争力。后道封测中华峰测控、长川科技和中电科具有较好的市场口碑。

　　根据2022年1-6月中国国际招标网的开标半导体设备中，源自中国大陆厂家制造的设备占比达35%。经初步核算，2022上半年我国半导体设备行业市场规模1051亿元，因此2022上半年国产厂商整体市场规模为368亿元。根据企业的半导体设备业务收入可以了解到，北方华创占国产市场份额最高，达11.1%，其次是中微公司，达5.4%，长川科技占比3.2%，盛美上海占比2.8%。

　　注：1)初步核算，2022上半年半导体设备市场规模151亿美元，美元兑人民币中间价1：6.96;2)市场份额口径按照企业营收进行核算;3)图中未列未上市公司市场占比，竞争力较强的非上市公司还有中电科、上海微电子、屹唐电子等。

　　目前在半导体设备市场上，北方华创和中微公司综合业务能力排在行业前端，按照营收上看市场占有率名列前茅。从半导体设备细分领域上看双方业务也有交叉，双方都在薄膜沉积设备和刻蚀设备具备较强竞争力。综合实力可以从两大公司的业务、毛利率、设备产量、布局区域进行对比。

　　根据IT桔子统计，中国半导体设备行业投融资事件2015-2022年呈上升趋势，其中2019年以前投融资规模较少，低于5亿元。2020年以后投融资热情高涨，2020年相比2019年金额翻了将近9倍，尽管事件数量仅增加了1倍。2021年投融资规模达73.11亿元。2022年1-9月，投融资规模达83.31亿元，事件达25件。

　　注：上述统计时间截止2022年9月21日，部分投融资事件金额未披露，故未列入统计，下同。

　　我国半导体消费需求增长以及国产化进程有力推动了我国半导体产业快速发展，近年来我国半导体产业链不断完善，国内半导体设备制造业技术水平的不断提高，半导体设备国产替代空间巨大。同时随着芯片尺寸的高精化、集成化发展，设备也将向高精度化与高集成化方向发展。高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应市场空间，未来我国半导体设备行业的国际竞争力将会不断提升。

　　结合全球半导体设备发展趋势以及我国半导体设备国产替代以及下游需求旺盛的多重作用，未来几年我国半导体设备行业仍将保持高速增长，保守预计2022-2027年，我国半导体设备行业市场规模将保持在15%左右的复合增长率稳步提升，到2027年，中国半导体设备市场规模将达到685亿美元。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。返回搜狐，查看更多