人民网宁波12月29日电 （秦铭泽）今天上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。这一重大突破填补了国内市场的空白，中国半导体设备制造也由此跨上了新的台阶。

　　据了解，该设备采用先进的高度智能化“控制—自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量。此次发布的新型环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。

　　人工智能（AI）领域近年来突飞猛进，对工业界和社会生活各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求，同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求。三维集成（3D IC）技术是满足AI需求的核心技术之一，引领着半导体制造的发展方向。该技术通过将多个芯片垂直堆叠在一起，提升性能、降低功耗和制造成本。三维堆叠技术对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战，需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率、可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同芯片，包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片，在堆叠过程中都必须用到环切设备。

　　据了解，宁波芯丰精密科技有限公司位于浙江省余姚市，致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。“芯丰核心团队包括多名海外专家和985博士，他们具有丰富的半导体设备研发经验，目前已申请专利70余项，拥有自主知识产权。目前公司产品聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材，全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。”宁波芯丰精密科技有限公司相关负责人介绍。

　　据悉，此款设备将进入国内头部半导体产线，为中国半导体制造产业的发展提供强有力的支持，助力造就更好的“中国芯”。

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