召开2022年第81次上市委员会审议会议，届时将对芯天下技术股份有限公司（以下简称“

　　其中，备受关注的芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

　　2019-2021年，公司营业收入复合增长率为78.21%，净利润复合增长率为697.75%。芯天下科研实力遭监管重点问询，公司核心技术之一的“SLC NAND Flash”并未获取相关专利，且2020年前授予的发明专利全部为受让取得。

　　关于2020年之前未自主获取发明专利的原因，芯天下表示：发行人成立早期主要处于技术积累和探索阶段，随着发行人业务规模的不断扩张和技术水平不断提高，技术研发成果不断涌现，于2018年开始陆续提交发明专利申请。根据《中华人民共和国专利法》规定，发明专利的申请流程主要包括申请、初步审查、公布、实质审查(自申请日起三年内)、授权等环节，发明专利从申请到授权时间较长。因此，发行人自主申请的发明专利最早于2020年取得授权。

　　公司本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的投资项目及补充流动资金，具体如下：

　　8月17日，2022年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在南京隆重举行，芯天下再度荣获2022年度中国IC设计成就奖（年度杰出市场表现奖-物联网）。

　　“中国IC设计成就奖”评选在今年进入第20个年头。奖项评选秉持公正、客观的评选标准，受到了广大IC设计工程师和企业高管的关注和业界广泛认可。“中国IC设计成就奖”作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，证明了获奖者在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。

　　近日，芯天下所披露的第二轮审核问询函中，公司报告期后业绩下滑，持续经营能力被问询。

　　申请文件及问询回复显示:2022年1-6月发行人扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为7,035.76万元，同比下降19.56%，综合毛利率由约46.03%下降至约33.12%。发行人资产减值损失约1,543.53万元，同比增长约1,422.15万元，截至2022年6月30日，公司库龄1年以上的存货中，原材料占比超过70%，该部分原材料已计提存货跌价准备约1,425.21万元。

　　发审委要求公司说明是否存在毛利率持续下降的风险；分析说明毛利率下滑对发行人业绩的影响；分析说明发行人是否具备持续经营能力。

　　公开信息显示：2022年8月美国商务部颁布《芯片与科学法案》，对芯片设计相关EDA软件等实施出口管制。发审委要求公司说明法案颁布对发行人是否构成重大不利影响。

　　在招股书中，芯天下方面也的确提到了下游市场行情变化。如招股书提及，2022年1-8月，受下游市场需求影响，公司各产品销售价格出现一定下降，同时由于采购价格变动有所滞后，单位成本仍维持在较高水平，导致2022年1-8月毛利率同比下降幅度较大。

　　深交所方面要求芯天下说明2022年计提跌价准备的原材料具体情况，是否具有通用性；结合库龄超过一年以上存货价格情况说明跌价准备计提是否充足；2022年全年预计资产减值损失金额，并在招股说明书重大风险提示内容中补充资产减值损失风险。

　　芯天下方面回复称，NOR产品及SLCNAND产品在2022年7月的销售单价均高于6月末的库龄12个月以上库存成本均价，公司计提存货跌价比例较高，存货跌价计提充足。

　　公司还表示，2022年1-6月，公司资产减值损失金额为-1,543.53万元，均为存货跌价损失。结合下半年存货流转情况及期末的存货情况，公司初步预计测算全年资产减值损失金额约为-3000至-2700万元。

　　招股书还显示，2021年年末及2022年年中（6月末）公司存货跌价准备余额分别为1,209.20万元和2,216.60万元，占存货账面余额的比例分别为5.07%和8.26%，而2022年1-6月，公司资产减值损失金额为-1,543.53万元，均为存货跌价损失。结合下半年存货流转情况及期末的存货情况，公司初步预计测算全年资产减值损失金额约为-3000至-2700万元，考虑存货跌价准备转销的影响后，预计2022年下半年因存货跌价导致净利润下降约750至1250万元。

　　根据招股书公开信息，芯天下存货被分类为原材料、库存商品、委托加工物资和发出商品，除了处于货权转移过程中的发出商品，其他三类存货2022年上半年出现耐人寻味的变化：

　　原材料与库存商品账面余额较去年末微跌，计提的存货跌价准备却大幅提高；委托加工物资从去年末的5,318.11万元，猛增至今年年中的7,664.82万元，存货跌价准备却从236万元降至45万元。

　　何为委托加工物资？根据芯天下解释，委托加工物资包括送往晶圆测试厂进行检测的晶圆以及送往封装厂商进行封装测试的晶圆。

　　根据fabless模式流程，裸晶圆（die）完成封装测试后，才会最终成为可供交付客户的一颗颗芯片，而值得一提的是，这一环节也会成为一些IC设计公司调节业绩的“缓冲区”，在下游价格不利时，厂商会通过主动放慢在产品封装测试进度，将半成品晶圆“转移”到第三方封测厂商处，从而压低存货规模。