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芯天下IPO:供应商集中度较高上半年盈利同比下降
时间:2023-06-16 09:26 点击次数:167

  ,本次发行不涉及原股东公开发售股份。公司本次拟投资项目的投资总额为4.98亿元,,主要募投项目分别是NOR Flash产品研发升级和产业化项目、NAND Flash产品研发升级和产业化项目、存储研发中心建设项目以及补充流动资金。

  招股书显示,芯天下技术股份有限公司主营业务为代码型闪存芯片研发、设计和销售,主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash,2019年、2020年、2021年,该公司实现营业收入分别是2.49亿元、3.35亿元、7.9亿元,同期实现归属于母公司股东的净利润分别是334.1万元、253.03万元、2.13亿元。其中,报告期内,代码型闪存芯片占主营业务收入比例为98.9%、99.6%和96.66%,为公司收入和利润的主要来源。

  截至该招股说明书签署日,芯天下董事长兼总经理龙冬庆直接持有公司32.69%股份,为公司控股股东;董事沈月直接持有7.45%股份,龙冬庆与沈月为夫妻关系。公司员工持股平台龙芯天下持有11.33%股份,龙冬庆为龙芯天下执行事务合伙人;芯天下董事、副总经理王彬、艾康林分别持有6.47%、3.24%股份。沈月、王彬、艾康林均已与龙冬庆签署《一致行动协议》,约定按照相同的意思表示行使股东权利,若未达成一致意见,则按龙冬庆意见行事。龙冬庆、沈月夫妇合计控制公司61.18%股份,为芯天下共同实际控制人。

  从芯天下给监管的问询回复中看到,2022年上半年,公司毛利率较上年同期下降12.91个百分点,其中SLC NAND产品及NOR产品的毛利率,由去年同期约51%、42%下降至今年的约35%、33%。不难看出,随着芯片紧缺现象的缓解,下游市场供需关系趋于稳定,毛利率逐渐回归市场常态化水平。

  同时,2022年上半年公司实现净利润约8047.56万元,同比下降8.65%。据芯天下解释,主要原因为公司产品毛利率有所下降,同时管理费用、研发费用以及资产减值损失增长较大。

  其中,资产减值损失的计提值得关注。2022年上半年,该公司资产减值损失约1543.53万元,同比增长1422.15万元。芯天下称,因公司的原材料晶圆受市场产能影响较大,采购周期相对较长,同时通用性较强,滞销风险较低,公司前期为应对收入规模快速增长增加了对原材料晶圆的储备规模,以满足下游市场客户的潜在需求,导致公司对库龄1年以上的原材料计提存货跌价准备的规模较大。截至2022年6月末,公司库龄1年以上的存货中,原材料占比超过70%,这部分原材料已计提存货跌价准备就超过1400万元。

  事实上,芯天下存货跌价的风险在整个报告期都存在。招股书显示,报告期各期末,芯天下的存货跌价准备余额分别为2050.66万元、887.76万元、1209.2万元,占存货账面余额的比例分别为12.72%、7.77%和5.07%。而随着晶圆存货储备越来越多,公司的存货周转率始终低于同行业平均水平。

  从2022年上半年已呈现的趋势可以看到,芯片缺货情况已明显缓解,同时,据中国通信院发布数据显示,2022年3月,国内手机市场总体出货量同比下降40.5%,消费电子行业处于低迷状态。前述两个现象导致手机、家电等消费电子对芯片砍单明显,芯片库存问题已经变成了一个值得关注的问题。未来,如果终端市场没有起色,或会引起芯片价格战,由此将导致公司盈利继续下降。

  另据招股书数据显示,报告期内,芯天下自前五大供应商采购的金额分别为2.18亿元、1.89亿元和4.17亿元,占当期采购总额的比例分别为91.47%、87.54%和75.70%。

  芯天下在招股书中介绍,公司的主要采购类型为晶圆采购及封装测试采购,由于行业特性,公司从技术先进性、供应稳定性和采购成本等方面考虑,合适的供应商选择较为有限,使得报告期内公司供应商集中度较高。

  另外,相比华邦、旺宏等行业头部企业,芯天下一是业务规模仍存在较大差距,公司产品在市场上的占有率相对较低;二是产品容量范围仍存在一定劣势,对于计算机、汽车电子等市场应用覆盖较少,产品系列仍需进一步完善。不过,随着下游行业应用需求的持续提升,凭借公司产品兼容性、可靠性等方面的优势,芯天下的销售规模、市场占有率有望持续提升,进一步巩固在代码型闪存芯片的行业地位。

  芯天下在招股书中表示,未来公司将在深入研究行业未来趋势及市场需求的基础上,以本次发行上市为契机,持续提升公司整体研发技术水平,进一步深耕代码型闪存芯片市场,推进现有产品的技术迭代与产品升级,同时陆续推出适应市场与客户需求的通用芯片产品,如MCU、电源管理芯片等,逐渐扩张公司的业务领域,提升公司的品牌影响力与市场份额,致力于成为一家平台型通用芯片设计公司,为广大客户提供更全面可靠的产品解决方案。

  在这样的采购结构下,公司或将面临因集成电路市场需求量旺盛、偶发性供应不足或供应商自身原因等因素而导致供应商无法满足公司需求的风险。

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