中国上市公司网讯 11月18日，芯天下技术股份有限公司(以下简称“芯天下”或公司)首发申请上会。

　　据悉，芯天下本次拟发行股份不超过3,434.00万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金49,776.03万元，主要用于NOR Flash产品研发升级和产业化项目、NAND Flash产品研发升级和产业化项目、存储研发中心建设项目和补充流动资金。拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信建投。

　　公开资料显示，芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

　　源于创始团队的产业经验和积累，公司自成立以来专注于代码型闪存芯片的产品规划、研发设计、验证考核及市场耕耘，所推出系列产品在兼容性、可靠性等方面在业界取得了良好的口碑和市场业绩，已获得英特尔、联发科、瑞昱、全志科技、瑞芯微、博通集成等多家主控厂商的认证，有效缩短公司产品在下游终端客户的导入及验证流程。目前，公司产品已进入三星、美的、科沃斯、爱都科技、中兴通讯、四川长虹、移远通信等知名品牌厂商的供应链体系并实现大批量交付和使用。

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